編集部
Googleが開発中のPixel 10シリーズに関する新たな情報がリークされた。シリーズの各モデルには「Frankel」「Blazer」「Mustang」「Rango」というコードネームが付けられていることが判明している。特に注目されるのは、GoogleがPixel 10シリーズに初の完全カスタムチップ「Tensor G5 SoC」を搭載するという点であり、性能とバッテリー効率の向上が期待されている。
Pixel 10シリーズのコードネームが判明
Googleの次期スマートフォン「Pixel 10シリーズ」のコードネームがリークされた。今回判明したコードネームは、ベースモデルが「Frankel」、Pixel 10 Proが「Blazer」、Pixel 10 Pro XLが「Mustang」、そして折りたたみモデルであるPixel 10 Pro Foldが「Rango」となっている。これらのコードネームが示すように、Pixel 10シリーズも前モデルのPixel 9シリーズ同様、複数のバリエーションが展開される見込みである。
また、Pixel 9シリーズと同じく、Googleが秋に主力機種を発表する可能性が高いとされている。さらに、一部の情報筋では、Pixel 9aのリリースがPixel 10シリーズよりも早い段階で行われるかもしれないとの見方もある。これらの情報はすべて信頼できるソースに基づいているが、公式な発表がなされるまでの詳細はまだ不明である。今後の展開に注目が集まる。
Tensor G5 SoCの導入で性能が向上
Pixel 10シリーズに搭載されるとされる「Tensor G5 SoC」は、Googleが初めて完全に独自開発したカスタムチップとなる。このチップは、従来のSamsung製から離れ、台湾のTSMCによって製造される予定である。Tensor G5 SoCは、TSMCの3nmプロセス技術を使用しており、これによりパフォーマンスとバッテリー寿命の両方が大幅に向上すると予想されている。
これまでのTensorチップ、特にPixel 9シリーズに搭載されたTensor G4は、Pixel 8からの性能向上が限定的であったとされている。そのため、ユーザーの間では新しいTensor G5への期待が高まっている。Googleはこのチップを通じて、よりスムーズな動作や、より長いバッテリー持続時間を提供し、ユーザー体験の向上を図ろうとしている。次世代のスマートフォンにふさわしい性能が備わることが期待されている。
Googleのチップ設計、TSMCへ移行
Googleはこれまで、スマートフォンのプロセッサ製造を主にSamsungに依存してきたが、次期Pixel 10シリーズからは台湾の半導体メーカーTSMCに切り替えることを決定している。この移行は、より高度な製造技術を活用することで、Googleがチップの性能向上を狙っているためとされている。
特にTSMCの3nmプロセスを採用することで、より効率的で強力なSoCを実現できるという期待がある。この変更により、Pixel 10シリーズはバッテリー寿命やパフォーマンスの向上が見込まれ、ユーザー体験の改善が図られる。また、Googleが完全なチップ設計の自由度を得ることで、独自の機能や最適化をさらに進めることが可能になる。この戦略的な変更は、Googleのスマートフォン事業にとって重要な転換点となる。
Pixel 9aの早期リリースの可能性
Pixel 10シリーズの正式発表前に、GoogleがPixel 9aをリリースする可能性が浮上している。過去の例では、Pixel 8aがGoogle I/O 2024の直前に発表され、同年5月に正式発売された。このトレンドが続くとすれば、Pixel 9aは2025年の夏、もしくは秋の主力モデル発売に先駆けて登場するかもしれない。
Pixel 9aは、廉価モデルでありながらも十分な性能を備え、コストパフォーマンスに優れる点で評価されてきた。Pixel 10シリーズの高性能化が進む一方で、ミッドレンジ市場での競争力を維持するためにも、GoogleはこのAシリーズモデルを早期に展開する可能性が高いとされている。特に価格を重視するユーザーにとって、Pixel 9aは大きな関心を集めることが予想される。