編集部
AMDは、2024年第4四半期に出荷予定の「MI325X」が、NVIDIAの「H200」を凌駕すると発表している。しかし、NVIDIAは同時期に次世代の「Blackwell B200」GPUを数十億ドル規模で出荷する見通しだ。この市場競争は激化し、AMDは2025年後半に登場する次世代チップ「MI355X」で本格的にNVIDIAに挑む構えを見せている。
AMDは価格について詳細を明かしていないが、総所有コストでNVIDIAを下回ることを目指していると強調している。
AMDの新AIチップ「MI325X」、NVIDIAを超えるか？
AMDは2024年の第4四半期にAIチップ「MI325X」を出荷する予定であり、このチップがNVIDIAの「H200」を凌ぐと自信を見せている。AMDは特に、MI325Xの性能が市場の期待に応えるだけでなく、H200を超えると主張しているが、その裏には多くの技術的な改良がある。AMDはこのチップの設計において、より効率的なAI処理を実現し、大規模なデータ処理や推論の分野での競争力を高めている。
一方で、NVIDIAの「H200」はすでに市場で圧倒的なシェアを誇り、エコシステム全体でのサポート体制も強固である。これに対してAMDは、単に性能で勝つだけでなく、エネルギー効率やスケーラビリティの面でも優位性をアピールしている。AMDがNVIDIAの牙城を崩すには、性能だけでなく、全体の技術的なバランスが重要な要素となるだろう。
両社の競争は今後も熾烈を極めると予想され、MI325Xの実際の市場投入後の評価が注目される。
NVIDIA、次世代「Blackwell B200」で市場優位を維持
NVIDIAは、2024年の第4四半期に次世代AIチップ「Blackwell B200」を市場に投入する予定であり、この新型チップがAI分野におけるNVIDIAの優位性をさらに強固なものにすることが期待されている。NVIDIAはこのチップに対し、数十億ドル規模の出荷を計画しており、その意気込みは明らかである。
Blackwell B200は、従来のモデルと比較してさらに高い処理能力とエネルギー効率を実現しており、AI市場におけるリーダーとしての地位を揺るぎないものにするだろう。特に、AIトレーニングや推論の速度が大幅に向上しており、大規模なデータセンターやクラウドプロバイダーにとって魅力的な選択肢となる。
AMDが追い上げる中で、NVIDIAはこの新型チップによってその差をさらに広げる可能性が高い。しかし、価格面での競争が激化する中で、性能だけではなくコストパフォーマンスも重要な要素となるだろう。
コスト競争力でAMDがNVIDIAを下回る？
AMDは、総所有コスト（TCO）においてNVIDIAを下回ることを目指しており、価格競争力を重要な戦略として位置づけている。MI325Xの市場投入時には、NVIDIAのH200やBlackwell B200と比較して、コスト面でのアドバンテージをアピールする可能性が高い。特に、エネルギー効率や運用コストの低減を武器に、企業の意思決定に影響を与えることを狙っている。
一方、NVIDIAは依然として高性能チップで市場をリードしているものの、その高価格は一部の顧客にとって障害となっている。AI市場においては、単なる性能だけでなく、長期的なコスト削減も重要な要因であり、AMDの戦略は一定の評価を受ける可能性がある。AMDは性能とコストのバランスを取り、特に中小企業やスタートアップ向けのAIソリューションとしてのポジションを確立することが期待される。
この戦略が成功すれば、NVIDIAとの市場シェア争いにおいて重要な一手となるだろう。
2025年、AMDの次世代チップ「MI355X」が登場
AMDは、2025年後半に次世代AIチップ「MI355X」を投入する予定であり、この新型チップはさらに高度なAI処理能力を持つとされている。MI325Xで得た技術的な経験を活かし、MI355Xでは性能面でNVIDIAの「Blackwell B200」と真っ向から競り合うことを狙っている。この時点で、AMDはAI市場におけるポジションを大きく変える可能性がある。
MI355Xは、特にディープラーニングやビッグデータ解析など、最先端のAI処理を対象とした設計が施されており、NVIDIAに対抗するための強力な武器となるだろう。また、AMDはこのチップでもコストパフォーマンスを重視し、性能と価格の両面でNVIDIAを追い上げる姿勢を崩さない。
この次世代チップの成功は、AI市場におけるAMDの未来を大きく左右するものであり、NVIDIAとの競争はさらに激化することが予想される。