編集部
NVIDIAのジェンスン・フアンCEOは、AIチップ「Blackwell」における設計ミスが同社の責任であると認めた。この問題は、GPUの歩留まりを低下させたが、既に修正済みであるとされる。フアンは、TSMCとの協力によって迅速に対応できたとし、一部で報じられた両社の不仲説を「フェイクニュース」として否定している。
Blackwellチップの設計ミスとその影響
NVIDIAの次世代AIチップであるBlackwellシリーズは、当初の設計に致命的なミスがあり、これがGPUの生産に深刻な影響を与えた。設計ミスは、チップの歩留まりを大幅に低下させ、十分な数量を市場に供給することが困難となった。この問題は、NVIDIAが2024年に予定していたクラウドプロバイダー向けの大量供給計画に暗い影を落とすこととなった。
具体的な問題点は、Blackwell GPUのチップレット間の熱膨張特性の不一致に起因していた。このミスにより、パッケージング技術を使用する際にシステムが歪み、正常に動作しなくなる事態が発生した。NVIDIAは、製造パートナーであるTSMCと連携し、設計の一部を修正することでこの問題を解決したが、結果として初期の出荷数は限定的なものとなる見込みである。
この設計ミスはすでに修正されており、改良されたBlackwellチップが2024年後半には量産に入る。しかし、NVIDIAは一部のクラウドプロバイダーに対して、修正前の低歩留まりチップの一部を出荷することを余儀なくされている。これにより、2024年中の供給量が制限される可能性が高い。
設計ミスの原因と修正プロセス
Blackwellチップの設計ミスは、NVIDIAの内部的な誤算によって引き起こされたものであり、TSMCには責任がないとされている。ジェンスン・フアンCEOは、このミスについて「100%NVIDIAの責任であり、TSMCは問題解決に貢献した」と述べている。問題の根本原因は、GPUのチップレットとそれを接続するLSIブリッジ、さらにマザーボードとの間で生じる熱膨張の不一致にあった。
具体的には、チップの配置や熱膨張に伴う歪みにより、システムが適切に機能しなくなる状況が発生していた。この問題に対処するために、NVIDIAはGPUシリコンの金属層やバンプを修正し、歩留まりを向上させることに成功した。修正には新しいマスクが必要であり、これにより改良版のチップが製造されることとなった。
通常、こうした問題は半導体業界では珍しいことではなく、金属層の修正による対策が取られることが多い。NVIDIAはTSMCとの協力によって、この修正を迅速に進め、量産化までの期間を大幅に短縮した。この迅速な対応により、2025年度の早い段階で改良版Blackwellチップの出荷が見込まれている。
TSMCとの関係性に関する誤報の否定
Blackwellチップの設計ミスが公表された際、一部のメディアはNVIDIAとTSMCの間に緊張関係があると報じた。しかし、ジェンスン・フアンはこれを「フェイクニュース」と一蹴し、両社の関係は良好であると強調している。TSMCはNVIDIAの重要なパートナーであり、今回の問題解決にも積極的に関与した。
NVIDIAとTSMCは、Blackwellチップの生産においてCoWoS-Lという先端のパッケージング技術を採用している。この技術は、チップレット間のデータ転送速度を向上させるために必要不可欠なものであり、TSMCの協力がなければ実現できなかった。報道によると、TSMCが提供する技術は、Blackwellチップの性能向上に大きく貢献しており、NVIDIAの製品開発にとって欠かせない存在となっている。
フアンは、TSMCとの関係が悪化したとの報道を強く否定し、問題は完全にNVIDIA内部の設計上のミスであったと明言している。このコメントにより、両社の協力体制は維持されていることが確認された。改良版Blackwellチップの量産が進む中、NVIDIAとTSMCの強力なパートナーシップは今後も続く見込みである。
修正済みBlackwellチップの量産と今後の展望
設計ミスが修正されたBlackwellチップは、2024年後半から量産に入る予定である。修正によって歩留まりは大幅に改善されており、大手クラウドプロバイダー向けの供給も見込まれている。特に、AWSやGoogle、Microsoftといった主要企業がこのチップに対する強い需要を示しており、NVIDIAはこれに応えるための体制を整えている。
ただし、フアンは2024年の初期には、修正前の低歩留まりチップの一部が市場に出回る可能性があると述べている。これは、需要に対応するための一時的な措置であり、改良版チップの供給が本格化するまでの繋ぎとなる見通しである。市場では、Blackwellチップの高性能さに期待が集まっており、特にAIやスーパーコンピュータ分野での活躍が期待されている。
今後、NVIDIAはさらなる技術革新を進めつつ、TSMCとの強力な協力関係を維持し、次世代のAIチップ市場をリードしていくことを目指している。量産化されたBlackwellチップが市場に投入されることで、NVIDIAの2025年度の業績にも大きな影響を与えると見込まれている。