編集部
Googleは、Tensorチップの今後の展開において効率性の向上を重視しているようだ。最新の報告によると、Pixel 10に搭載されるTensor G5は、従来のSamsung製造からTSMCの3nm N3Eプロセスへと移行することで、バッテリー効率や発熱問題に大幅な改善をもたらす見込みだ。
Pixel 6シリーズ以来、Tensorは着実な進化を遂げているが、Snapdragonと比較して依然として性能面での課題が指摘されている。今回の移行によって、Appleの最新チップと同様の製造プロセスを採用することで、さらなる競争力を持たせる狙いがあるとみられる。
Tensor G5の効率向上に注力—TSMCへの移行がカギ
Pixel 10に搭載される予定のTensor G5は、GoogleがこれまでのSamsung製造からTSMCの3nm N3Eプロセスに移行することで、チップの効率性を大幅に向上させる狙いを持っている。TSMCの製造プロセスは、AppleのiPhone 16 Proに採用されるチップと同様であり、その効果はこれまでの実績からも証明されている。
特にバッテリー効率の向上や発熱問題の軽減が期待されており、これらはPixelシリーズにおいて長年の課題であった。GoogleはTensor G3およびG4でも改善を試みてきたが、Snapdragonと比べて性能が劣るという声があった。
TSMCへの製造移行により、これらの課題を一気に解決し、他の競合製品と肩を並べることを目指す。今後のアップデートにより、Tensorチップの真の進化が見られるだろう。
Pixel 6から続く進化の系譜と課題
TensorチップはPixel 6シリーズで初めて登場し、Google独自のチップ設計への移行を果たした。しかし、当初からバッテリー持ちや発熱といった問題が指摘されており、Snapdragonと比較すると、依然として性能面で劣る点が目立っていた。
Tensor G3およびG4での改良は一定の成果を挙げたものの、問題の根本的な解決には至っていない。特に、Tensorチップは機械学習とAI処理に優れるものの、ゲーム性能や省電力性能では他社製品に遅れをとることが多かった。
こうした課題を克服するため、GoogleはPixel 10でのTSMCプロセスへの移行を決断したとみられる。この変化が進化の次なるステップとなり、Tensorチップの競争力を大幅に高めることになると期待されている。
Tensor G6「Malibu」、Pixel 11でさらなるアップグレード予定
Tensor G6、コードネーム「Malibu」は、Pixel 11シリーズでの採用が予定されている。このチップは、TSMCの3nm N3Pプロセスを採用し、Tensor G5のN3Eプロセスからさらに効率が改善される見込みである。新しいプロセスは、より高度な電力管理と熱管理を可能にし、さらなる省エネ効果を発揮することが期待されている。
このアップグレードにより、Tensorチップはより高度なAI処理とマルチタスク性能を実現し、次世代のスマートフォン体験を提供する基盤となるだろう。Pixel 11での導入が近づく中、Tensor G6がどのような新機能をもたらすのか注目が集まっている。特にAppleが同じプロセスを採用することから、業界全体の競争が一層激化することが予想される。
TSMCの製造プロセスがもたらす期待
TSMCの3nm製造プロセスへの移行は、Googleが長年にわたり直面してきた効率性の課題を解決するための大きなステップとなる。従来のSamsungプロセスに比べ、TSMCのプロセスは電力効率に優れ、発熱も少ないことが知られている。これにより、バッテリー寿命が延び、端末全体のパフォーマンスが向上する可能性が高い。
また、TSMC製のチップは高性能なAI処理を効率的に実行する能力を持ち、Tensorチップが持つAI技術の強みをさらに引き出すことができるだろう。Googleは、TSMCとの協力を通じてTensorチップのさらなる改良を進める意向であり、今後のモデルにおいても一貫して効率性向上を追求していく姿勢を示している。