編集部
Googleの次世代スマートフォンPixel 10および11シリーズに搭載される新型チップ、Tensor G5とG6に関する情報がリークされた。これによれば、Tensor G5はTSMCの3nmプロセスで製造され、8コアのCPU構成やGPUのカスタム化が予定されているという。
特に、GPUはImagination Technologiesによるカスタム設計となり、グラフィックス性能やAI処理の向上が期待される。一方、Pixel 11に搭載予定のTensor G6については、3nmプロセスで製造されることが明らかになったものの、詳細な仕様はまだ不明である。Googleのチップが他社の最先端SoCにどこまで追いつけるかが注目されている。
Pixel 10シリーズに搭載されるTensor G5の詳細が判明
Tensor G5は、Googleの次世代スマートフォンPixel 10シリーズに搭載される予定のSoCである。今回のリーク情報によると、TSMCの3nmプロセス「N3E」を採用し、従来のTensor G4から性能が大幅に向上する見込みだ。
具体的には、8コア構成のCPUは1つの高性能コアと5つの中性能コア、2つの省電力コアという配置で、前世代の1 + 3 + 4構成から変更されている。これにより、より効率的なパフォーマンスが期待される。さらに、CPUには引き続きArmのCortex-X4を採用し、中性能コアはCortex-A725にアップグレードされる予定である。
この改良により、シングルスレッドおよびマルチスレッドの処理速度が向上し、アプリケーションの起動や日常的な操作においてスムーズな体験が提供されると考えられている。
GPUのカスタム化とAI性能の向上
Tensor G5のGPUは、従来のArm MaliからImagination TechnologiesによるカスタムGPUに置き換えられる予定である。この変更により、グラフィックス性能の大幅な向上が見込まれ、特にGPU仮想化やレイトレーシングといった最新技術に対応することで、ゲームやグラフィックス重視のアプリケーションでの表現力が向上する。
また、Tensor Processing Unit（TPU）も強化され、14%の性能向上が報告されている。これにより、AIベースの機能や画像処理などにおいて、リアルタイムでの高精度な処理が可能となり、Googleのソフトウェア最適化によるさらなる効果が期待される。一方で、他社の最先端SoCと比較すると、性能差が依然として存在するため、競争力の向上が求められる。
Tensor G6は3nmプロセスで製造予定
Pixel 11シリーズに搭載予定のTensor G6については、TSMCの3nmプロセスで製造されることが明らかになっている。当初は2nmプロセスが噂されていたが、最新のリークでは3nmに決定したとされる。このプロセス技術の選択により、製造コストの抑制や歩留まりの向上が期待されるが、先進的な製造ノードを採用することで性能も大きく向上する見込みである。
現時点で具体的な仕様や詳細な情報は明かされていないが、GoogleがPixel 11シリーズでの技術的進化を図る意図は明白である。特に、プロセス技術の最適化と新たな設計アーキテクチャにより、エネルギー効率と性能のバランスを追求していると考えられる。
他社競合との性能差は依然として存在
Tensor G5およびG6は、着実な性能向上が見込まれるものの、最新のQualcomm Snapdragon 8 EliteやMediaTek Dimensity 9400といった他社のフラッグシップSoCに比べると、依然として性能面での差が存在する。特に、シングルスレッドのCPU性能やGPUの生の計算力では、依然として他社のリードが続いている。
しかし、Googleは独自のソフトウェア最適化とハードウェアの統合による強みを生かすことで、ユーザー体験の向上を図る方針である。カスタムGPUやTPUの性能向上がその鍵となる一方、今後の進化が他社に追いつくかどうかが注目されるポイントである。