編集部
人工知能企業OpenAIが、自社AI技術のための専用チップを開発するプロジェクトを始動した。今回のチップ設計は、Broadcomおよび台湾半導体の巨頭TSMCとの提携により進められており、2026年の製造開始を目指す。
これにより、OpenAIはAIコンピューティング市場で圧倒的なシェアを誇るNvidia依存からの脱却を図る意図があると見られる。さらに、AMDのMI300Xチップの導入を通じて、AI分野での半導体供給源の多様化を進め、コスト削減と効率化を模索している。Nvidiaの次世代チップにアクセスを確保しつつ、競合と共存を図る戦略は他の大手テクノロジー企業にも影響を与える可能性があると予測されている。
OpenAIと半導体大手の協力で進化するAIチップ開発 – コスト効率の課題と革新の道
OpenAIは、BroadcomおよびTSMCと共に、内部チップ開発に向けた新たな一歩を踏み出した。AIシステムのパフォーマンスを飛躍的に向上させるために、Nvidia以外の供給元を模索する動きである。過去にファウンドリー（製造拠点）を自社で設立する検討も行ったものの、コストとスピードの課題から計画は中止となり、結果として半導体業界の名門BroadcomおよびTSMCとのパートナーシップに切り替えられた。
特に注目すべきは、2026年に予定される新型チップの生産開始である。この内部チップは、AIモデルにおける推論に特化しており、生成されたデータに基づく意思決定や予測を担う。推論チップの需要はAI市場の成長に伴い拡大が予想されており、OpenAIの独自チップは新しいビジネスの可能性を広げると期待される。Broadcomの高度な技術力がここで重要な役割を果たし、複雑なAIシステム内での情報フローの効率化を促進することが見込まれている。
TSMCもまた、技術面と製造能力の面で不可欠なパートナーとして位置づけられている。OpenAIが抱えるコンピューティングコスト削減の目標を達成するために、コスト効率に優れたチップ製造プロセスの提供が期待されている。こうした連携により、OpenAIは独自の技術基盤を強化し、競争が激化するAIチップ市場での地位を固める狙いである。
チップ供給多様化が示す次世代AIインフラの方向性 – 他の大手テクノロジー企業への影響も
OpenAIがAMDのMI300Xチップ導入をMicrosoftのAzureで推進し、Nvidia支配からの脱却を図る動きは、AIチップ市場に大きな変化をもたらす可能性がある。Nvidiaは依然としてAIチップ市場の8割を占めており、その影響力は絶大であるが、近年のチップ価格上昇と供給不足が顕在化している。そのため、OpenAIはこれらの要因に対処し、チップ供給源を多様化させることで、コストと供給の安定化を目指している。
また、AMDチップ導入による収益の見込みについては、業界ではポジティブな見方が強まっている。市場では、MI300Xチップの出荷が始まることで、今後のチップ売上が大幅に成長すると期待されており、これがAI業界全体のインフラにおける重要な転換点となり得る。OpenAIは、Nvidiaとの良好な関係も維持しつつ、競合する複数のチップ技術を組み合わせることで、柔軟な技術戦略を構築する意図があるとされる。
こうした動きは、他のテクノロジー企業にも影響を与えつつある。AmazonやMeta、Googleなどもチップ供給の多様化を検討しており、Nvidiaへの依存を減らす流れが業界全体に広がる可能性がある。今後、OpenAIの取り組みが一つのモデルケースとなり、他社が追随する形でチップエコシステムの多様化が進むことが予想される。これにより、AIの開発効率や費用対効果がさらに向上し、新たなテクノロジーの展開が加速する可能性がある。
（参考）VOI