編集部
Appleが2025年にリリース予定のiPhone 17シリーズには、Appleが独自に開発した新たなWi-FiとBluetoothチップが搭載される見込みである。これにより、Appleは現在年間3億以上のチップを供給しているBroadcomへの依存を減らし、エコシステムの一体化とコスト削減を目指している。
この新チップはTSMCのN7プロセスで製造され、次世代規格であるWi-Fi 7にも対応。さらに、同時期に発表されると見られるApple製5Gチップとの併用も検討されており、iPhone 17以外にもApple WatchやiPad、さらにはMacにも拡大導入される可能性が示唆されている。
Apple製Wi-Fiチップの導入背景と狙いとは
Appleが2025年に向けてiPhone 17に搭載する新たなWi-FiおよびBluetoothチップには、同社の意図が色濃く反映されている。現在、AppleはWi-Fiチップの供給をBroadcomに依存しており、年間にして3億以上のチップが同社から提供されている。
だが、Appleはこの依存を減らすために、独自設計のチップ開発を進める姿勢を鮮明にしている。こうした動きの背景には、Appleがハードウェア面でもソフトウェア同様にエコシステムの一体感を高め、製品間でのスムーズな連携を図りたい意図があると考えられる。
今回の新チップは、最新のWi-Fi 7規格に対応する予定で、Apple製品ユーザーにさらに高速で安定したネットワーク接続を提供できるとされる。さらに、コスト削減も大きな狙いの一つであり、自社開発により製造プロセスを直接管理できることでコスト効率が向上する。
この計画が順調に進めば、Appleの他製品、例えばApple WatchやiPad、さらにはMacにも同様のチップが導入される可能性が広がり、Appleがハードウェアの設計においてもさらなる独自路線を進むことが期待されている。こうした動向により、Appleのエコシステムがますます強固なものになると予測される。
オールインワンチップの可能性と技術的挑戦
今回のApple製チップは、Wi-FiとBluetooth機能を一体化した設計であり、Apple製品の性能を大幅に向上させると見られている。さらに、9to5Macによる報道によれば、Appleが開発中の「Centauri」と呼ばれるモデムチップにはWi-FiやBluetoothに加えGPS機能も組み込まれる可能性があるという。
これが実現すれば、iPhoneや他のApple製品に必要な通信機能を一つのチップで処理でき、部品の省スペース化が可能となる。スマートフォン内部の効率的な設計が求められる中で、こうした統合設計は大きなメリットをもたらす。
しかし、オールインワンチップの開発には高度な技術が求められることも事実である。異なる通信規格に対応するモジュールを1つのチップ内に統合するためには、信号干渉や発熱などの課題も克服する必要があるだろう。
また、Appleがこれまで依存してきたBroadcomやQualcommからの技術提供が少なくなれば、Apple独自の技術でこれらの問題を解決する責任も伴う。技術的な挑戦が大きいものの、Appleが独自開発に踏み切った背景には、将来的に安定した部品供給とより高い技術独立性を実現したいという強い意図があると考えられる。
複数デバイスへの展開とAppleエコシステムの未来
Appleが開発するWi-Fiや5Gの新チップは、iPhone 17だけでなく、他のApple製品にも広がる可能性がある。ミンチー・クオ氏は、2025年後半にはiPhone 17シリーズのみならず、Apple WatchやiPadといったデバイスにも自社製チップが搭載される可能性を指摘している。さらには、初のセルラー機能を備えたMacの登場も期待されており、Appleのエコシステムは新たな段階に突入する兆しがある。
これらの動きは、Appleが自社のプロダクトライン全体を通じて、より一貫したユーザー体験を提供することを目指していることを示している。通信機能の自社開発は、長期的な視点で見ると、Appleが製品のアップデートサイクルや価格設定の柔軟性を高める一助となるだろう。また、他のメーカーに対する競争力の向上や独自技術による差別化も図れるため、Appleが業界全体に与える影響は非常に大きいと予測される。