編集部
サムスンが初の低価格折りたたみスマートフォンとなるGalaxy Z Flip FEの登場を示唆している。最新のリークによれば、Galaxy Z Flip FEにはGalaxy S24シリーズと同じExynos 2400プロセッサが搭載される可能性がある。
このプロセッサは、Galaxy S24およびGalaxy S24+に使用されたものであり、これまでの噂にあったSnapdragon 7シリーズではなく、より高性能な選択肢となるかもしれない。サムスンがFEモデルに前世代のフラッグシップチップを採用する方針は継続されているが、Galaxy Z Flip FEは、Exynos 2400によるパフォーマンス向上が期待されている。
Galaxy Z Flip FEにExynos 2400がもたらす技術的利点
サムスンが次期モデルGalaxy Z Flip FEに搭載する可能性があるExynos 2400プロセッサは、2024年に投入されたGalaxy S24シリーズで使用されたSoCと同一のものである。これにより、Galaxy Z Flip FEは従来の「Fan Edition（FE）」モデルよりも高い性能を維持することが可能とされている。
サムスンはこれまでFEモデルに一世代前のチップセットを採用する方針を維持してきたが、今回のExynos 2400の搭載は、FEシリーズのパフォーマンスを新たな次元へと引き上げる可能性がある。特に、Exynos 2400が備えるAI処理能力や省電力性能は、折りたたみデバイスに求められる特性に適している。
これにより、Galaxy Z Flip FEはエネルギー効率とパフォーマンスの両面での改善が期待され、折りたたみスマートフォンとしての新たな基準を提示する可能性があるだろう。サムスンが今回、従来のSnapdragon 7シリーズではなくExynos 2400の採用に踏み切った背景には、同社の自社製チップによる技術的独立と最適化を目指す戦略があると見られる。
Exynos 2500の投入とサムスンの戦略的転換
来年のGalaxy Z Flip 7には、新たなチップセットとしてExynos 2500が搭載される予定とされ、これまで主にQualcomm製のSnapdragonチップに依存していたサムスンの折りたたみシリーズにおいて、大きな戦略転換が示唆されている。
この動きは、サムスンが自社製プロセッサの開発と投入に積極的に取り組む姿勢の表れと考えられる。Exynos 2500の性能向上には、サムスンの長年にわたる半導体技術の蓄積が関与しており、折りたたみスマートフォンのさらなる進化が期待される。
Exynos 2500が提供するであろうAI処理やグラフィック性能の向上は、フォルダブルデバイスが要求される高度なマルチタスク処理や映像表現の強化において重要な役割を果たす見込みである。The Mobile Indianによるリーク情報では、この技術的シフトはサムスンが折りたたみ市場で独自の競争力を築くための重要な一歩とされ、今後の折りたたみスマートフォン市場におけるサムスンの存在感がさらに高まる可能性がある。
Snapdragon 8 Elite採用のGalaxy S25シリーズとデュアルチップ戦略の行方
サムスンは次世代のGalaxy S25シリーズにおいて、従来のデュアルチップ戦略を放棄し、全モデルにSnapdragon 8 Eliteを採用する可能性が高いとされている。
サムスンは過去に地域ごとにExynosとSnapdragonの両方のプロセッサを提供する戦略を採用していたが、今回のリークによれば、2024年にはSnapdragon 8 Eliteへの統一が予定されている。この戦略変更の背景には、サムスンが高性能を求める消費者に対し、一貫した体験を提供する意図があると考えられる。
Snapdragon 8 Eliteは、最新のAI技術と高い省電力性能を備えたフラッグシッププロセッサであり、Galaxy S25シリーズの性能を最大限に引き出すことが可能とされる。また、サムスンがExynosチップの開発に注力する中、SシリーズにおいてSnapdragonへの一本化が行われたことは、同社の製品ラインにおける最適化と競争力向上の戦略の一環であると推測される。