編集部
Nvidiaが新たに発表した次世代GPU「Rubin」アーキテクチャは、従来の予測を覆し、2025年第3四半期に投入される可能性が一部のメディアで噂されている。HBM4メモリとTSMCの3nmプロセスを採用し、AI需要の急増を受けて6か月早いスケジュールで市場投入されるという。これは、2026年の予定とされていたスケジュールから大幅な前倒しとなる。
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Blackwellの後継「Rubin」アーキテクチャ
現在、同社は「Blackwell」アーキテクチャを基にしたエンタープライズ向けGPUを提供しているが、次世代の「Rubin」がどのようにこの流れを引き継ぐのか注目が集まっている。新たなロードマップ情報によると、「Rubin」は主にエンタープライズ用途として展開される見込みであり、次世代のGPU市場におけるNvidiaの戦略がいよいよ明確になる。
TSMCの「Rubin」に関わる動向
また、TSMCは「Rubin」アーキテクチャの需要に対応するため、CoWoS技術を用いた先端封装の生産能力を2025年第4四半期までに月間8万枚へ拡大する計画とされている。これにより、関連する封装技術企業にも新たなビジネス機会が生まれるとされ、業界全体での供給網の活性化が見込まれている。
参考：
ITHome – 英伟达下一代 Rubin GPU 被曝提前 6 个月登场：台积电 3nm 工艺 + HBM4，AI 算力迈上新台阶
Notebookcheck – New Nvidia Rubin GPUs to launch much earlier than expected