PC業界に革命をもたらしたAMDは、Ryzenシリーズでインテルを凌駕するパフォーマンスを実現し、収益と市場価値の劇的な向上を果たした。Dr.リサ・スーCEOの指導の下、AIやデータセンター領域への進出が加速しており、競合するNvidiaとの熾烈な競争が企業成長の行方を左右している。

2024年末時点での株価は123.49ドルだが、Wall Streetは2030年までに396.20ドルに達する可能性を示唆する。課題には地政学的リスクや製造拠点の制約が挙げられるが、AIやモバイル市場の成長が大きな追い風となる見通しである。今後、AMDは技術革新を通じて競争力をさらに高め、株主にとっても長期的な価値を提供することが期待されている。

AMDの復活を支えたRyzenシリーズの革新性

AMDがRyzenを発表した2017年以降、同社の市場での立ち位置は大きく変貌を遂げた。従来、Intelの性能を追随する立場であったAMDは、Ryzenシリーズの登場で一躍脚光を浴びた。このプロセッサは、複数の小型CPUコアを連携させる「チップレットアーキテクチャ」を採用しており、高性能とコスト効率を両立した点が革新的であった。

特にRyzen 7 7800X3Dは、ゲーム市場においてフレームレート性能でIntelの最上位モデルを凌駕しつつ、価格競争力を持つことが評価されている。この成功の背後には、CEOのリサ・スー氏の果断なリーダーシップがあった。同氏はAMDの開発体制を見直し、製品ポートフォリオの高性能化と市場ニーズへの対応を推進した。

一方、Ryzenの成功が収益向上をもたらしたものの、これを維持するためには競合の台頭に対する継続的な対応が不可欠である。AMDの進化は競争環境に応じた柔軟な対応力に支えられているといえよう。

地政学的リスクがもたらすサプライチェーンの課題

AMDは半導体製造において自社の工場を持たず、台湾のTSMCに依存している。この関係性は長年にわたる信頼に基づくものだが、台湾と中国間の緊張が高まる中で、サプライチェーンの脆弱性が浮き彫りとなっている。AMDにとって、製造拠点の地政学的安定性は重要なリスク要因となり得る。

例えば、TSMCの供給が停止すれば、AMD製品の市場投入が大幅に遅延する可能性がある。一方で、他の製造拠点への移行やサプライチェーンの多様化は、AMDにとって戦略的選択肢として検討されていると考えられる。

これにはコストや技術移管の課題が伴うが、競争力を維持する上で避けられない措置ともいえよう。24/7 Wall St.の報告によれば、AMDは既存の課題を克服しつつ、将来的な製造リスクへの備えを強化する必要があるとの指摘がある。

Nvidiaとの競争がAMDの成長戦略を試す

AMDとNvidiaの競争はAIやGPU市場で熾烈を極めている。AMDのMI300 GPUはNvidiaのH100に匹敵する性能を持ちながら、価格競争力で優位性を発揮している。しかし、NvidiaがAIトレーニングコストを低減する新たなプラットフォーム「Blackwell」を発表したことで、競争は新たな局面に入っている。

AMDがこの競争を勝ち抜くには、価格性能比だけでなく、AIやデータセンター市場での存在感をさらに強化する必要があるだろう。同時に、革新的な技術を持つNvidiaに遅れを取らないための研究開発投資も重要である。

AMDがこの分野で優位性を築くことができれば、同社の成長はさらに加速する可能性が高いが、そのためには長期的な視野を持った戦略が求められる。競争は技術革新を促進する原動力であり、AMDの次なる一手が注目される所以である。