Qualcommが次世代Windows PC向けプロセッサとして、「Snapdragon X Elite Gen 2」をベースにした新型チップ「SC8480XP」を開発中であることが、Winfutureが入手した輸出入関連文書から明らかとなった。この新CPUは最大18コアを備えるとされ、前世代から大幅にコア数が増加する見通しである。

加えて、Qualcomm独自のパッケージング技術により、CPUと48GBのSK Hynix製LPDDR5 RAM、さらに1TBのNVMe SSDを一体化したSIP（System-in-Package）構成も検討されている。これにより、省スペース化と統合設計によるパフォーマンス最適化が期待されるが、TDPは初代Snapdragon X Eliteの80Wを上回る可能性が高い。

製品化の時期は現時点で確定していないが、来年以降に広く展開される見通しで、冷却にはオールインワン液冷クーラーを採用する案も浮上している。Snapdragon X2 Ultra Premiumという名称も一部で取り沙汰されているが、最終的な製品名は未定である。なお、初代Snapdragon Xで指摘されたソフトウェアやドライバー面の課題克服が市場競争力を左右する鍵となる。

Snapdragon X2に最大18コア搭載 次世代PC市場に向けたQualcommの大胆な布陣

Qualcommが次期Windows PC向けプロセッサとして開発を進める「Snapdragon X2」は、従来を大きく上回る最大18コア構成となることが、Winfutureが入手した輸出入関連文書から判明している。この18コア構成は、Snapdragon X Eliteからの大幅な強化にあたり、PC市場での競争力強化を目指す戦略の一環と見られる。

また、文書には「SC8480XP」という内部コードが記載されており、Qualcommが「Snapdragon X Elite Gen 2」をベースにした新たなフラッグシップモデルとして評価中のチップであることが示唆される。テスト構成にはSK Hynix製の48GB LPDDR5 RAMや1TBのNVMe SSDが組み合わされており、次世代PC向けとして高い処理性能と大容量メモリを前提とした仕様となっている点が特徴である。

一方で、具体的なコアの構成や動作クロックに関する詳細は明らかになっていない。加えて、初代Snapdragon X Eliteで採用された80WのTDPを超える可能性も記録されており、ハイパフォーマンス志向の設計に転換する兆しが見受けられる。これまでのモバイルSoC的なアプローチから、PC市場向けプロセッサとしての位置付けをより強く打ち出す狙いが推測される。

System-in-Packageで重要コンポーネントを統合 次世代PC設計に与える影響

Qualcommが進める「Snapdragon X2」の設計において注目すべきは、「SIP（System-in-Package）」というパッケージング技術の採用が示唆されている点である。Winfutureが確認した輸出入関連文書には、CPUコアに加え、LPDDR5 RAMやNVMe SSDまでを単一パッケージに収める可能性が記載されている。

この構成は、スペース効率の向上や基板設計の簡素化に大きく寄与すると考えられる。さらに、パッケージ全体の信号伝送距離を短縮することで、メモリアクセスの高速化や消費電力の最適化にも繋がる可能性がある。特に超小型PCやスリムなノートPCにとっては、設計自由度の向上というメリットが大きい。

一方で、重要コンポーネントが一体化することで、個別のパーツ交換やアップグレードが困難になる可能性は否めない。PCメーカーにとってはコスト構造や製品差別化の観点から新たな課題も生じることになる。特にPC市場ではユーザーによるストレージやメモリ増設のニーズが一定存在するため、この統合型設計が市場にどこまで受け入れられるかは慎重な見極めが必要となるだろう。

Qualcommが抱えるソフトウェア課題とSnapdragon X2の市場競争力への影響

初代Snapdragon X Eliteでは、ハードウェア性能自体は一定の評価を得たものの、ソフトウェアやドライバー関連の完成度に課題が残ることが独立系のテスト結果でも指摘されていた。この点は、次世代モデルであるSnapdragon X2においても引き続き重要な課題となる可能性がある。

特にWindows PC向けのARMプロセッサとして、x86系CPUとの互換性や最適化は避けて通れない問題である。Snapdragon X2ではコア数増加やSIP構成による性能強化が図られる見込みだが、それだけでは市場競争力を確保するには不十分であり、ソフトウェア面での抜本的な改善が不可欠である。

加えて、Qualcomm自身も冷却面での新たなアプローチを模索しており、オールインワン型液冷クーラーをテストしているという報道もある。高TDP化による発熱対策は、性能を最大限引き出すために欠かせない要素であり、ソフト・ハード両面での改良が求められる。Windows PC市場において存在感を高めるためには、パフォーマンスと安定性の両立が極めて重要な鍵となる。

Source：KitGuru