AMDは、エッジ市場向けに最適化された第5世代EPYC Embedded 9005シリーズプロセッサを発表した。この新型CPUはZen 5アーキテクチャを採用し、最大192コアを1ソケットで搭載することで、ネットワークおよびストレージの処理能力を大幅に向上させる。

PCIe Gen5とCXL 2.0に対応し、最大6TBのDDR5メモリをサポートすることで、高速データ転送と拡張性を実現。さらに、NTB（非透過ブリッジング）やDRAM Flush機能を備え、障害時のシステム回復力を強化する設計が施されている。

本シリーズは7年間の製造サポートを提供し、長寿命かつ信頼性の高い組み込み市場向け製品として展開。現在サンプリングが進行中で、2025年第2四半期の量産出荷が予定されている。

第5世代EPYC Embedded 9005シリーズがもたらす技術革新

AMDが発表した第5世代EPYC Embedded 9005シリーズプロセッサは、エッジ市場向けに特化した最新の組み込み向けx86プロセッサである。Zen 5アーキテクチャを採用し、最大192コアを1ソケットで搭載することで、従来の組み込みシステムでは難しかった高負荷な計算処理を可能にする。

このシリーズの特徴のひとつが、高いエネルギー効率とパフォーマンスのバランスである。ネットワークおよびストレージアプリケーションのスループットをそれぞれ最大1.3倍、1.6倍向上させるとされており、これによりデータセンターの負荷を抑えながらもパフォーマンスの最適化が期待できる。

また、最大6TBのDDR5メモリと160本のPCIe Gen5レーンをサポートすることで、データ転送速度と拡張性の向上も実現している。さらに、CXL 2.0対応によりメモリとストレージの統合を加速し、従来の組み込みシステムでは難しかった高度な処理を可能にする。

これらの技術革新は、エッジ市場においてリアルタイムのデータ処理を求める分野に大きな影響を与え、特にネットワーク機器やストレージ、産業用オートメーションの分野での導入が進むと考えられる。

産業向けシステムの信頼性を支える長寿命設計とセキュリティ機能

組み込み市場において、長寿命設計は極めて重要な要素である。AMD EPYC Embedded 9005シリーズは、7年間の製造サポートを提供し、システム設計者に長期的な製品供給の安定性を保証する。特に、ミッションクリティカルなアプリケーションでは、頻繁なハードウェアの交換がコストとリスクを伴うため、このような長期サポートは競争力のある要素となる。

また、障害発生時のシステムの回復力を高める技術として、NTB（非透過ブリッジング）機能を搭載し、複数のプロセッサ間でのデータ交換をスムーズにする。これにより、サーバーやネットワーク機器において障害時のフェイルオーバー処理が向上し、ダウンタイムの削減が可能となる。

さらに、電源障害時にデータを保護するDRAM Flush機能を備えており、データ損失リスクを最小限に抑える設計となっている。セキュリティ面でも、デュアルSPIを採用し、プラットフォームの信頼性を向上させる仕組みを備える。

安全なブートローダーの実行を保証することで、デバイスが外部からの攻撃を受けにくくし、組み込みシステムのセキュリティを強化している。これらの機能により、産業用機器やネットワークインフラにおいて、安全性と信頼性を兼ね備えたシステム構築が可能となる。

AMDの市場戦略とエッジコンピューティングへの影響

AMDは近年、データセンター市場でのシェア拡大を続けているが、組み込み市場においてもその影響力を強めている。第5世代EPYC Embedded 9005シリーズの投入は、特にエッジコンピューティングの分野でAMDの地位を強化する戦略の一環とみられる。

エッジデバイスの需要が拡大するなか、計算負荷の高いアプリケーションが求められ、それに対応する高性能なプロセッサの重要性が増している。このプロセッサの特徴である高いエネルギー効率、拡張性、信頼性は、エッジ市場に最適化された製品の提供というAMDの方向性を明確に示している。

特に、CiscoやIBMといったエコシステムパートナーとの協業を強化し、エンタープライズ向けの組み込みシステムやクラウドインフラへの適用を拡大することが期待される。今後、エッジコンピューティングの分野では、AI処理やリアルタイムデータ分析の需要が急増することが予測される。

AMDの新プロセッサが、これらの市場にどのような影響を与え、競合他社との差別化を図るのかが注目される。特に、IntelやNVIDIAといった企業が展開するエッジ向けソリューションとの競争が激化する中で、AMDの戦略が市場にどのように受け入れられるのかが、今後の鍵となるだろう。

Source：Engineering.com