Googleは、次世代のAIチップ開発に向けて台湾の半導体メーカーMediaTekと提携する可能性が浮上している。これまで約10年間にわたりBroadcomと協力してきたが、選択肢を広げ、コスト削減を図る意図があると見られる。

報道によれば、Googleは2025年に製造予定の次世代Tensor Processing Unit（TPU）において、MediaTekと協力する方向で調整を進めている。具体的には、チップ設計の大部分をGoogle自身が担当し、MediaTekが入出力モジュール（I/Oモジュール）の開発に関与する見込みだ。加えて、MediaTekはTSMCとの強固な関係を持っており、Googleにとっては製造面での柔軟性も確保できる利点がある。

GoogleとMediaTekの提携がもたらすAIチップ開発の変化

Googleは次世代AIチップの開発でMediaTekと手を組む可能性が浮上している。これまでGoogleのTPU（Tensor Processing Unit）はBroadcomと協力して設計・製造されてきたが、新たなパートナーとしてMediaTekが加わることで、大きな変化が起きると見られる。

報道によれば、GoogleはTPUの設計をこれまで以上に自社主導で進め、MediaTekはI/Oモジュールの開発を担当する見込みだ。このモジュールはプロセッサと外部機器とのデータのやり取りを最適化する役割を担い、チップ全体の性能向上に寄与すると考えられる。さらに、GoogleがMediaTekと協力することで、TSMCの最新製造技術を活用できる可能性もある。

一方で、Broadcomが完全に関係を断たれるわけではないとされており、TPU開発において複数のパートナーを持つことで、Googleは設計の柔軟性を確保しながらコスト最適化を狙うと見られる。AI技術の進化に伴い、計算負荷の増加が課題となる中、こうした戦略的な転換はGoogleの将来のチップ開発に大きな影響を与えるだろう。

MediaTekの技術力とコストメリットがGoogleにとって重要な理由

GoogleがBroadcom以外の選択肢としてMediaTekに注目する背景には、コスト削減と技術的なメリットの両面があると考えられる。MediaTekは、スマートフォン向けのSoC（システムオンチップ）市場で大きなシェアを持ち、特にコストパフォーマンスの高いチップ設計に強みを持つメーカーだ。

報道では、Googleが2025年に製造予定の次世代TPUのコスト削減を目的として、MediaTekとの提携を進めている可能性が指摘されている。特に、AIチップの開発には膨大な研究開発費がかかるため、MediaTekの持つ効率的な設計プロセスや、TSMCとの密接な関係を活用することで、製造コストを最適化できると考えられる。

また、MediaTekは近年、AI処理を強化したスマートフォン向けチップ「Dimensity」シリーズを展開しており、AI処理の分野でも独自のノウハウを蓄積している。こうした技術力がGoogleのTPU設計と融合することで、新しいアプローチのAIチップが生まれる可能性がある。ただし、GoogleがMediaTekのどの技術をどのように活用するのか、具体的な詳細はまだ明らかになっていない。

GoogleのAI競争戦略と今後の展望

Googleは現在、AIチップ開発において大きな決断を迫られている。AI市場では、OpenAIがMicrosoftと連携し、NVIDIAのGPUを活用したAIモデルの開発を進めており、Googleは自社開発のTPUを強化することで競争力を維持しようとしている。

GoogleのAI技術の根幹を支えるGeminiのような大規模AIモデルは、従来のGPUではなく、専用設計のTPUでの運用が前提となっている。これにより、特定のタスクに最適化された高速な処理が可能となるが、同時にハードウェア開発コストが膨大になるという課題もある。MediaTekとの提携が進めば、このコスト問題の一部を解決できるかもしれない。

また、GoogleがAIチップ開発の選択肢を増やすことで、Broadcom依存を低減し、より競争力のある価格でAIインフラを維持できる可能性がある。しかし、新たなパートナーシップの成功には、MediaTekが高性能なAIチップ設計にどこまで適応できるかが鍵となる。今後、Googleがどのようにこの提携を進めるのか、引き続き注目が集まる。

Source：Android Central