インテルの最先端プロセスである18A（1.8nmクラス）が、新たな進展を迎えた。アリゾナ州の工場で試作ウエハーの製造が開始され、オレゴン州に続き、同プロセスの生産能力を持つ拠点が拡大したことが確認された。これは、同社のエンジニアによるLinkedIn投稿を通じて判明したが、その後削除された。

アリゾナ工場の量産はまだ始まっていないが、インテルは予定通り、もしくは前倒しで18Aプロセスの本格生産に移行する可能性がある。2025年に登場予定のPanther Lake CPUの市場投入が不透明とされる中、この進展は同社にとって極めて重要な意味を持つ。

インテルの新CEO、リップ・ブー・タン氏が率いる新体制のもと、競争の激しい半導体市場での巻き返しを狙う同社にとって、18Aプロセスの成功は事業の行方を左右する要素となる。特に、RibbonFET技術を採用したチップのエネルギー効率と性能が、顧客の期待に応えられるかが鍵を握るだろう。

インテル18Aプロセスの進展とアリゾナ工場の役割

インテルが進める18A（1.8nmクラス）プロセスは、半導体業界における次世代技術の重要な柱となる。同社はアリゾナ州の工場で試作ウエハーの製造を開始し、オレゴン州に続く18A対応の生産拠点を確保した。この動きは、インテルのエンジニアであるパンカジ・マリア氏によるLinkedIn投稿を通じて明らかになったが、その投稿は後に削除された。

現時点でアリゾナ工場はまだ量産体制には入っていないものの、試作ウエハーの生産が開始されたことは、スケジュール通りの進行、あるいは若干の前倒しの可能性を示唆している。もし予定通りに進めば、インテルは2024年半ばには18Aプロセスの本格的な生産を開始できると考えられる。これにより、2025年に市場投入が予定されているPanther Lake CPUの開発スケジュールにも影響を与えることになる。

一方、投稿が削除された理由は明らかになっていない。新CEOリップ・ブー・タン氏の就任発表と重なったことが背景にある可能性も指摘されており、同社の広報戦略の一環としてタイミングが調整されたと考えられる。いずれにせよ、アリゾナ工場での進展は、インテルの技術ロードマップにおいて重要な位置を占めている。

18Aプロセスの技術革新と市場への影響

18Aプロセスの特徴として、ゲートオールアラウンド（GAA）技術の一種であるRibbonFETが採用されている。この技術は、従来のFinFETと比較して、より高い電力効率と性能向上を実現できるとされており、特にモバイル向けのチップにおいてその利点が期待されている。また、PowerViaと呼ばれる裏面電源供給技術も導入され、電力の供給経路を最適化することでさらなる効率化を図る。

Panther Lake CPUは、LPDDR5Xメモリの対応や高性能コアと低消費電力コアを併用する設計が予定されている。これにより、モバイル市場で求められる省電力性と高性能を両立することが可能になる。一方、半導体業界ではTSMCやサムスンも3nmおよび2nmクラスのプロセス開発を進めており、インテルが18Aプロセスでどこまで市場競争力を高められるかが鍵を握る。

市場の期待が高まる一方で、顧客企業が新技術を受け入れるかどうかが成功の分かれ目となる。特に、量産時の歩留まりや製造コストの問題が解決されなければ、競争力を維持するのは難しい。前CEOのパット・ゲルシンガー氏は、18Aプロセスの成功がインテルの将来を左右すると述べていたが、新体制のもとでその方針がどのように継続されるかが注目される。

インテルの戦略と半導体業界での立ち位置

インテルはここ数年、半導体製造の競争で厳しい局面に立たされてきた。TSMCとサムスンが先進的な製造プロセスをリードする中、インテルは自社ファウンドリー戦略を強化し、技術力の巻き返しを図っている。特に、18Aプロセスはその象徴的な存在であり、競争力のある製品を市場に投入できるかどうかが企業の成長に直結する。

アリゾナ工場での試作ウエハー生産は、米国国内の半導体製造能力を強化する狙いとも一致する。バイデン政権下で成立したCHIPS法の支援を受け、インテルは国内生産を拡大し、サプライチェーンの強化を進めている。特に、米国内の製造拠点を増やすことで、政府や軍事関連の需要にも対応しやすくなると考えられる。

一方で、インテルが業界の主導権を取り戻すには、単なる技術革新だけでなく、顧客との信頼関係の構築も不可欠である。量産時の品質や供給の安定性を確保できるかどうかが、同社の競争力を左右する要因となる。18Aプロセスの成功は、インテルにとって単なる技術的な進歩ではなく、企業の存続を左右する重要な試金石となるだろう。

Source：ExtremeTech