Appleの次期iPhone 18において、A20チップが従来の3nmから2nmプロセスへと移行する可能性が浮上した。GF Securitiesのアナリスト、ジェフ・プーは当初の見解を修正し、これにより大幅な処理性能の向上が見込まれている。

一方、Appleはガラスと化合物を組み合わせた新たな前面パネル技術も特許出願中であり、反射の低減と耐摩耗性の強化が図られている。この技術が早期に製品化されれば、筐体の堅牢性にも革新が加わる可能性がある。2nmチップと高耐久ガラスの同時採用が実現すれば、iPhone 18は次世代スマートフォンの新たな基準を提示する存在となりうる。

iPhone 18に搭載予定のA20チップ　2nmプロセス採用で大幅な性能向上の兆し

GF Securitiesのジェフ・プーが最新のリサーチノートで言及した内容によれば、iPhone 18に搭載されるA20チップは、従来の3nmではなく2nmプロセスで製造される可能性があるという。これは当初の「N3P」と呼ばれる3nmプロセス製造という見解を撤回し、より先進的な製造技術の採用を示唆する内容であり、性能と電力効率の両面で大きな進化が期待されている。

2nmプロセスが実現すれば、トランジスタ密度がさらに高まり、消費電力を抑えつつ処理能力を向上させることが可能となる。現行のA19チップと比べ、処理速度やAI演算能力、バッテリー持続時間の改善が予測されるが、その具体的な数値は現時点では明らかにされていない。製造における技術的な難易度やコスト上昇が伴うと見られるため、価格や出荷数に影響を及ぼす可能性も拭いきれない。

ただし、Appleはプロセスルールの更新と同時に、機能面でもチップの刷新を図る傾向が強く、2nm化が単なる微細化以上の価値を持つ可能性もある。ユーザー体験の向上に直結する設計変更が加わるかどうか、今後の詳細な発表が注目される。

特許から見えるAppleの次世代フロントパネル戦略　傷・反射・摩耗への多層的対処

Patently Appleが発見した特許情報によると、AppleはiPhoneの前面パネルに新素材を活用する技術を開発中であり、傷や摩耗に強く、反射を抑制する構造が特徴となっている。ガラスにハードコーティングを施し、その下層に化合物から成る干渉層（インターフェレンスレイヤー）を配置することで、多角的な保護機能を実現しようとしている。

この技術の利点は、端末の厚みや重量を増すことなく、外観や操作性を損なわずに耐久性と視認性を向上させる点にある。従来の強化ガラスは硬度を高める一方で反射や指紋の問題が残っていたが、干渉層の応用により視覚的な快適性も向上すると見られる。ただし、この特許は2024年9月に出願されたものであり、実際の製品への搭載には時間を要する可能性がある。

iPhone 16やiPhone 17への即時採用は現実的でないものの、将来的にこの構造がiPhone 18以降に搭載されれば、画面保護技術における新たな基準となる可能性がある。端末の堅牢性は、特に長期利用を志向する層にとって重要な判断材料となり、Appleのハードウェア戦略の中核を成すことになりうる。

Source：TechRadar