Appleの次期スマートフォン「iPhone 18」シリーズにおいて、すべてのモデルに2ナノメートルプロセスを採用したA20チップが搭載される可能性が浮上した。信頼性の高いアナリスト、ミンチー・クオ氏が予測を再確認しており、製造元のTSMCでは歩留まりが大きく改善しているとされる。

現在のiPhone 16は3nmチップを採用しているが、2nm技術はより多くのトランジスタを搭載可能で、処理速度と電力効率の両面で大幅な向上が期待される。ただし、すべてのモデルに同一チップが搭載されるかは依然不透明で、Proモデル限定の可能性も残る。2026年の正式発表に向けて、今後の動向に注視が必要である。

TSMCの2nmプロセスが示す次世代半導体製造の転換点

iPhone 18シリーズに搭載予定とされるA20チップは、台湾のTSMCによる2ナノメートル製造プロセスを採用する見込みである。現行の3nm技術から1nm縮小することで、トランジスタ密度が向上し、演算処理の高速化と電力効率の改善が期待される。TSMCの2nmプロセスは、試験製造の段階で既に歩留まり60～70％を超え、近時ではそれ以上に達しているという報告がある。

Apple製品のパフォーマンスは例年段階的な進化を遂げているが、製造プロセスの世代交代は飛躍的な性能向上をもたらす契機となる。過去においても5nmから3nmへの移行では処理速度の向上と省電力化が顕著であり、今回の2nm採用はその延長線上にあるものの、より大きな技術的成果を伴う可能性がある。

ただし、TSMCの量産体制がiPhone 18の発売時点で完全に確立されている保証はなく、A20チップがシリーズ全体に行き渡るかは依然として不透明な状況にある。製造歩留まりと供給能力が、Appleのラインナップ戦略に大きな影響を与えることとなろう。

A20チップの性能進化とiPhone 18シリーズにおける製品差別化の展望

ミンチー・クオ氏による最新の予測では、A20チップの2nm採用はiPhone 18の全4モデルに及ぶ可能性が示されているが、その一方でProおよびPro Maxに限定されるという見方も残されている。これまでのAppleは、プロセッサ性能を軸にした製品の階層化を巧みに進めてきた経緯があり、今回もその延長線上で差別化が図られる可能性がある。

A20がすべてのモデルに均等に搭載された場合、エントリーモデルと上位モデルの性能格差が縮小することとなり、結果的に価格帯ごとの市場戦略に見直しを迫られることにもなりうる。特に処理能力が鍵を握るAI機能やAR応用の進展において、チップ性能の水準がユーザー体験を左右する局面が増えつつあるため、Appleにとっては難しい判断となる。

一方で、製造面での制約やコスト構造を踏まえれば、最先端チップをまずはPro系に限定するという選択肢は現実的である。A20の量産が滑らかに進まなければ、安定供給を優先して段階的な導入を選ぶ可能性も否定できない。いずれにせよ、今後の製造進捗とAppleの戦略的判断が注目される局面である。

Source：TechRadar