サムスンが投入を計画している新型フォルダブルスマートフォン「Galaxy Z Flip FE」に、最新のExynos 2500ではなく、ややグレードを抑えた「Exynos 2400e」が搭載される可能性が高まっている。これはGalaxy S24 FEにも採用されたもので、Cortex-X4コアのクロック数を抑えるなどの差異がある一方、基本性能は2400とほぼ同等とされる。

端末の開発コード「B7R」に紐づくプロセッサー情報から明らかになったもので、コスト削減に寄与するIPoP技術の採用も示唆されている。ただしこの技術は熱処理性能に課題があるとされ、発熱管理が鍵となる可能性がある。

廉価版フォルダブルに採用されるExynos 2400eの特徴とは

Galaxy Z Flip FEに搭載されるとされる「Exynos 2400e」は、Galaxy S24およびS24 Plusに使用されたExynos 2400をベースに、Cortex-X4コアのクロック数を抑えることでパフォーマンスを調整したチップである。情報によれば、開発コード「B7R」の端末に搭載予定のプロセッサーは「S5e9945」とされ、これはまさにExynos 2400系のバリエーションに該当する。S24 FEでも使われた前例があるため、実績のあるミッドハイクラス向けチップとして信頼性は一定水準にあるといえる。

また、今回のモデルでは「IPoP（Integrated Package on Package）」と呼ばれるパッケージ技術が導入される可能性も報じられている。これはプロセッサーとメモリを重ねて一体化する設計で、コンパクトな筐体とコスト削減を両立できるという利点がある。一方で、発熱の処理能力が低下しやすく、長時間の高負荷使用時には性能の安定性に影響を及ぼすリスクがある。

このように、Galaxy Z Flip FEは、価格を抑えるための工夫が随所に施されている一方で、必要最低限の性能を維持しながらどこまで快適な使用感を実現できるかが評価の分かれ目となりそうだ。

Exynos 2500の搭載見送りが示すチップ事情の現実

一部リークではGalaxy Z Flip FEへのExynos 2500搭載が検討されていたともされているが、今回の情報はその説を否定する内容となっている。Exynos 2500は、サムスンの3nmプロセスノードによる次世代チップとして注目されていたが、製造時の歩留まりや性能基準の未達などが原因で、量産や製品搭載に至っていないとみられている。実際、次期フラッグシップとされるGalaxy S25シリーズの基本モデルにすら、代替としてSnapdragon 8 Gen 4（Elite）の採用が想定されている状況だ。

さらに、チップ製造の分野ではGoogleもTensor G5の製造委託先をサムスンからTSMCへ切り替え、自社設計を強化するという動きも見られる。これにより、サムスンのファウンドリー事業は先端プロセス競争で苦戦しているとの見方もある。こうした背景が、Galaxy Z Flip FEの設計に直接的な影響を及ぼしている可能性は否定できない。

より安価なフォルダブルの実現を目指すにあたって、最新チップの見送りはコスト面での最適化と捉えることもできるが、端末の性能や発熱への不安を拭えない層も一定数存在するはずだ。

Galaxy Z Flip FEは“使いやすさ重視”のフォルダブルになるか

Galaxy Z Flip FEは、サムスンのフォルダブル端末の中で最も手に取りやすい価格帯になると見込まれており、特に「折りたたみ体験をカジュアルに取り入れたい」と考える層を狙ったモデルとして設計されているようだ。Exynos 2400eのような準ハイエンドチップと、IPoP技術の採用により、パフォーマンスと価格のバランスを取る意図が読み取れる。

ただし、フォルダブルというフォームファクター自体が、筐体内部の熱管理やバッテリー容量の制約を受けやすいため、ミッドクラスのチップでどれだけ滑らかな操作性を維持できるかは重要なポイントになる。特にゲーミングやマルチタスクに対する応答性、高温環境下での安定性など、実使用時の細かい使い勝手にこそ注目すべきだろう。

スペックにとらわれすぎず、日常使いにおける快適性や、ポケットに収まるサイズ感、折りたたむことで得られる独特のユーザー体験が魅力となる端末に仕上がれば、多くのスマートフォンユーザーにとって“初めてのフォルダブル”としての選択肢になり得るだろう。

Source：Gizmochina