インテルの新CEOリップ・ブー・タンが打ち出した成長戦略が業界の注目を集めている。投資銀行UBSは、同社がNVIDIAやBroadcomのゲーミングGPU製造を受託する可能性を指摘し、Apple向けチップ供給のシナリオにも言及した。インテルは18Aプロセスの低消費電力版を武器に、TSMCとの性能差を埋めようとしている。

また、Appleが依存するTSMCに代わるサプライヤーとして、インテルとUMCの連携が浮上。高電圧FinFETの第2ソースとして、来年にもApple製品への採用が始まる可能性があるとされた。ゲーミングからモバイルまで、多層的な製造網の構築が進む中、インテルの反転攻勢は現実味を帯びつつある。

NVIDIAのゲーミングGPU製造受託が示すファウンドリ戦略の転換点

インテルがNVIDIAのゲーミングGPU製造を受託する可能性が浮上した背景には、同社のファウンドリ事業再建への強い意志がある。投資銀行UBSのアナリスト、ティム・アルクリ氏によれば、AI向けではなくゲーミング用GPUが初回受注の対象となる見込みだ。

これは、プロセス成熟度と供給リスクを鑑みた判断とされ、インテルの18A（18AP）プロセスを用いた製造体制がその一翼を担うと見られている。インテルは長らく自社製品中心の垂直統合モデルを維持してきたが、TSMCとの技術格差が拡大する中、外部顧客の誘致に舵を切らざるを得ない構図がある。

NVIDIAという大手顧客の獲得は、その転換の象徴であり、ブランド価値の引き上げにも直結する可能性がある。ただし、消費電力に課題を残す現行プロセスの改善が受注の成否を左右する点には注意が必要だ。

Apple製品への供給に向けた布石とTSMC依存からの脱却

インテルがApple向けチップ製造を視野に入れているとの指摘は、サプライチェーンの地殻変動を示唆する。UBSによれば、台湾UMCとの提携により、Appleが採用する高電圧FinFET技術の第2ソースとしての地位を築く可能性がある。

現時点でAppleはTSMCへの依存度が高いが、製造コストや地政学的リスクを分散する動きの中で、インテルが新たな供給元に浮上する構図は現実味を帯びている。リップ・ブー・タンCEOが推進する18Aプロセスの低消費電力版は、スマートフォンやノートPCなどモバイル製品に求められる特性と合致しやすい。

加えて、TSMCのCoWoSに類似したパッケージング技術の活用も示唆されており、高集積化と熱制御が不可欠なApple製品向けチップにおいて競争力を持ち得る。Appleの採用判断は慎重を極めると見られるが、既存の供給構造に風穴を開ける可能性は否定できない。

Source：Wccftech