台湾TSMCが次世代2nmプロセス「N2」の量産準備を進めており、2025年4月1日から注文受付を開始、年末までに月産5万枚を目指す。3月末には高雄工場で式典も予定され、歩留まりは既に60％超に達しているとされる。

Appleはこの新ノードの最初の顧客になる見込みで、A20チップを搭載したiPhone 18 Proが2026年後半に登場する可能性が高い。IntelやAMD、Broadcom、Amazon AWSも初期導入を狙うなど、業界全体が動きを見せている。

TSMCは新たにゲート・オール・アラウンド構造を採用し、消費電力効率を向上。2nm製造コストは1枚あたり3万ドルに達する可能性があり、価格転嫁による製品価格の上昇も無視できない状況だ。

Appleが先陣を切る次世代2nm導入の戦略的意義

AppleはiPhone 18 ProでTSMCの2nmプロセス「N2」を採用する見通しであり、これは2026年後半の市場投入を想定している。すでに同社はiPhone 15 Proで3nmチップをいち早く導入しており、今回の決断も継続的な技術リーダーシップ戦略の一環と位置づけられる。A20チップはTSMCの2nm製造によって生産され、iPhoneシリーズの中核性能を支える役割を担う。

TSMCは2025年4月1日より2nmウェハーの受注を開始し、年末までに月産5万枚体制を整える計画である。3月31日に高雄工場で生産拡張の式典が行われる予定で、既に昨年末時点で歩留まり60％を達成しており、品質面でも量産の目処が立っている。Appleがこの初期生産枠を確保する意向を示していることは、製品発表のタイミングと製造スケジュールが高度に調整されている証左でもある。

最先端ノードの先行導入は、パフォーマンス競争だけでなく、ブランドイメージの強化と価格競争力にも影響を与える。Appleにとって、2nm化は単なる技術的進歩ではなく、自社エコシステムの魅力をさらに高める起爆剤となる位置づけである。

微細化競争の主導権争いとTSMCの位置づけ

TSMCが展開する2nmプロセス「N2」は、電力効率と性能の両立を目指し、ゲート・オール・アラウンド（GAA）構造を採用している。この技術は電流の漏れを抑制し、トランジスタの密度向上と消費電力の削減を両立させるもので、微細化が進む中で避けられない電力管理の課題に対処する狙いがある。

TSMCは2nm製造コストを1枚あたり3万ドルと見積もっており、高価格帯ながらも需要が集中している。2nmノードを狙う企業はAppleだけにとどまらない。Intel、AMD、Broadcom、Amazon AWSといった他の大手も初期生産枠の確保を試みている。

特にIntelはTSMCと競合しながらも、一部のチップ供給を同社に委ねており、独自の18Aノードと併せて複線的に展開している。こうした動きは、プロセス技術のリスク分散と開発スピードの両立を模索する姿勢とも読み取れる。

TSMCが2nm市場を牽引する中、各社の設計ロードマップと歩調を合わせて供給体制を整えることが、今後の覇権争いにおいて重要となる。微細化の限界が近づくなか、製造能力と技術成熟度の両面でTSMCは依然として強固な地位を保っている。

Source：Patently Apple