ASUSは、AMDプラットフォームとして初となる背面コネクタ設計を採用した「TUF GAMING B850-BTF WIFI W」を発表した。ミドルレンジのB850チップセットながら、グラフィックスカード向けに最大600Wの給電を可能にするGC-HPWRコネクタを搭載し、対応GPUを用いることでケーブル露出のない構成が実現する。

「Back to the Future（BTF）」と名付けられた同シリーズは、マザーボード上の全コネクタを裏面に配置し、エアフローやメンテナンス性を大幅に向上。加えて、PCIeスロットにはQ-Release Slim機構が導入され、従来課題であったGPU脱着時の物理的損傷リスクも軽減された。

DDR5メモリ最大8000MT/s対応、PCIe 5.0スロット、Gen5 M.2スロット、14+2+1フェーズ電源設計、WiFi 7、ALC1220Pオーディオなど先進機能を備え、次世代ゲーミングおよびAI処理環境を見据えた構成となっている。発売日と価格は未定。

最大600Wの電力供給を可能にするGC-HPWRコネクタの設計思想と用途

TUF GAMING B850-BTF WIFI Wに搭載されたGC-HPWRコネクタは、これまで主にハイエンドマザーボードで採用されてきた高出力給電機構を、ミドルレンジのB850チップセットに持ち込んだ点が特筆される。最大600Wの電力を専用経路でグラフィックスカードへ供給可能とすることで、外部ケーブルの煩雑さを排除しつつ、電力面での制約を大幅に緩和する構成が実現された。

このコネクタはASUSおよびMaxSun製の一部GPUでの対応に限られるものの、既存の全GPUにも対応可能であり、利用者は汎用性を保持しつつ選択肢としての付加価値を享受できる構成となっている。また、GC-HPWRの採用により、今後のGPU設計にも内部配線の最適化や冷却効率の向上といった副次的な影響が及ぶ可能性が高まっている。

この設計思想は、単なる省配線化を超えて、筐体内部の構造的洗練や組み立て作業の効率化、メンテナンス性向上を同時に実現する点において注目に値する。とりわけ、構成変更やパーツ交換が頻繁な用途においては、このような高出力内蔵型給電機構の導入が標準化へと進む転換点となるかもしれない。

背面コネクタ設計「BTF」が示す自作PC環境の変化と次世代プラットフォームの展望

ASUSの「Back to the Future（BTF）」設計は、マザーボード上の全コネクタを背面へと移動させることで、筐体内の視認性と通気性を飛躍的に改善するという点で画期的である。特に、配線の乱雑さを嫌う現代のユーザー志向に応える形で、ビジュアル面と機能面の両立を図った製品戦略といえる。

この設計は、PCケースメーカー側の対応も必要不可欠であるが、実際に複数社が背面配線対応ケースの製造に乗り出している現状を踏まえると、BTF方式が新たなデファクトスタンダードとなる土壌はすでに形成されつつある。さらに、Q-Release SlimのようなGPUリリース機構の刷新や、WiFi 7アンテナ端子の簡略化など、細部にわたる改良も今後のPC組立に対する負担軽減へと直結する。

組み立ての難易度を下げ、完成後の整然とした外観を標準とするBTFの方向性は、ゲーミング市場のみならず、法人向けワークステーションやAI活用を前提とした次世代プラットフォームへの展開も視野に入る。新規性と現実性を両立した設計理念が、自作PC市場の再定義を促す起点となる可能性が高い。

Source：VideoCardz.com