Appleの次期フラッグシップ「iPhone 17 Pro」が、台湾TSMC製の2nmプロセスチップを搭載する可能性が浮上した。DIGITIMESによれば、TSMCは年内にも2nmチップの量産を開始し、Appleがその初の顧客になる見通しだという。

同じiPhone 17シリーズでも、標準モデルの一部は引き続き3nmプロセスを採用するとの観測があり、製造能力とコストの兼ね合いから最先端チップはProやAirなど上位機種に限られるとみられる。

2nmプロセスは最大15％の高速化、30％の電力効率向上が期待されており、これが実現すれば、iPhone 17 ProはGalaxy S25をはじめとする3nm世代のAndroid端末に対して、性能面で明確な差を生み出す可能性がある。

2nmチップの搭載対象と製造制約の関係性

DIGITIMESの報道によれば、TSMCは2024年後半に2nmチップの量産を開始し、Appleが最初の採用企業となる見通しである。これにより、iPhone 17 Proを含む一部の上位モデルがこの新技術の恩恵を受ける可能性が浮上している。

しかし、製造能力の限界とコストの高さから、2nmプロセスが標準モデル全体に波及する可能性は低く、搭載はProおよび「Air」とされる中間モデルのみに限定されると見られている。現在のiPhone 16に採用されているのはTSMCの第2世代3nmプロセス（N3E）であり、iPhone 17ではその進化形であるN3Pが標準となる見込みである。

N3EからN3Pへの進化は性能向上が見込まれるが、ノード自体が変わる2nmと比べればインパクトは限定的だ。2nmプロセスは最大15％の処理速度向上、または最大30％の電力効率改善を実現できるとされ、モバイル端末のパフォーマンス競争において決定的な優位性をもたらす可能性がある。

ただし、DIGITIMESの報道は過去にも精度にばらつきがあり、今回の情報についても一定の慎重姿勢は求められる。仮に生産計画や歩留まりに遅れが出れば、初期搭載モデルがさらに限定される可能性は否定できない。

iPhone 17 Proが示すAppleの設計思想の転換点

iPhone 17 Proは、仮に2nmチップを搭載しなかったとしても、従来モデルからの大幅な進化が見込まれている。背面にはPixelを想起させるカメラバーが新たに採用され、48MPのペリスコープレンズ搭載やiOS 19によるソフトウェア刷新も予告されている。

ハードとソフトの両面で構造的な変化を伴う今回のモデルは、Appleがモバイル設計において次の段階へと移行しつつあることを示唆している。一方、2nmチップが実際に搭載された場合、iPhone 17 Proは従来の性能進化を超えた象徴的な存在となる可能性を秘める。

特に同世代のGalaxy S25が3nmプロセスにとどまるとされる中、Appleは設計面だけでなく、プロセス技術においても一歩先を行く姿勢を鮮明に打ち出すことになる。ただし、コスト構造や市場戦略を考慮すれば、2nmの採用は短期的な価格上昇や供給制限というリスクを伴う。

Appleが選んだ構成は、プレミアムモデルの差別化という意味合いにとどまらず、サプライチェーンの柔軟性を測る試金石ともなり得る。設計哲学の転換と生産現場の現実とが、今後のモデル構成にどのようなバランスをもたらすか注視される。

Source：PhoneArena