Appleは、2026年に登場予定のiPhoneにおいて、TSMC製の2nmプロセスを用いた次世代チップ「A20」の搭載を計画している。加えて、ウエハーレベルのマルチチップモジュール（WMCM）と呼ばれる新たなパッケージ技術の採用により、柔軟性、電力効率、演算能力の向上が図られる見通しである。

このWMCM技術は、CPU・DRAM・Wi-Fiチップを2.5D構造で統合することにより、パッケージ全体の体積を縮小し、バッテリー容量の拡張やAI処理能力の向上にも寄与するとされる。信頼性の高い情報筋によれば、Appleは既にこの構成での製品設計に向けた準備を進めているという。

さらに同社は、5GおよびWi-Fiチップの内製化にも取り組んでおり、2026年には自社開発による改良版チップの実装も予想されている。これにより、ハードウェアとソフトウェアの一体的な最適化が進み、iPhoneの基本性能とユーザー体験が一段と洗練される可能性がある。

Appleが進める2nm「A20」チップとWMCM技術の実装計画

Appleは2026年モデルのiPhoneに向けて、TSMCの2nmプロセスを採用したA20チップを導入する計画を進めている。これにより、処理性能の向上と電力消費の最適化が図られ、同時に「ウエハーレベルのマルチチップモジュール（WMCM）」という革新的なパッケージ技術の採用も予定されている。

WMCMでは、CPU、DRAM、Wi-Fiチップを2.5Dレイアウトで構成し、チップ間の通信効率を高めながら、体積と消費電力を抑える設計が可能となる。Appleのこの構成は、ジェフ・プー氏によって確認されたもので、従来のパッケージよりも筐体内部に余裕をもたらし、バッテリー容量の拡張にも貢献するとされている。

iPhoneのバッテリー寿命の強化は、ユーザー体験の根幹に関わる要素であり、その改善は今後の製品競争力にも直結する。なお、このパッケージングはAIコンピューティング性能の強化も視野に入れており、Appleが独自開発する各種ソフトウェアとの親和性をさらに高める方向で設計されている。

これまでのリーク情報では信頼性にばらつきがあったが、BGRが取り上げた内容により、今回の技術移行がAppleの正式な方針の一環である可能性が高まった。ハードウェアとソフトウェアを自社で制御するAppleの体制において、こうした緻密なチップ設計と構成技術の刷新は、中長期的な製品展開において極めて戦略的な動きと言える。

5GとWi-Fiチップの内製化が示すAppleのハードウェア戦略の深化

Appleは、5GモデムおよびWi-Fiチップの内製化を段階的に進めており、これが2026年のiPhone世代で一つの完成形を迎えると見られている。初期段階では、iPhone 16eにおける5Gモデムの導入が内製チップ戦略の始まりとされ、続いてiPhone 17ではWi-Fiチップの内製化が計画されている。

これらの動きは、既存のサプライヤー依存から脱却し、ハードウェアとソフトウェアを密に統合するApple独自の開発体制強化の一環と受け取られている。内製化の意図には、コスト削減やセキュリティ強化といった即効的な利点だけでなく、製品設計の自由度を高め、他社との差別化を明確にする狙いもあると考えられる。

たとえば5Gチップについては、特定地域の電波帯に対する最適化や、バッテリー負荷を抑えた接続維持といった、Apple独自の要件に即した開発が可能になる。これは外部ベンダーに依存していては実現し難い部分であり、将来的にはiPhoneのみならず、MacやiPad、ARデバイスとの横断的な接続設計にも波及するとみられる。

Appleが進めるこの一連のハードウェア内製化は、単なる部品の置き換えではなく、自社エコシステム全体を再構築する長期的な取り組みと捉えるべきである。プロセッサ、通信チップ、そして周辺のパッケージング技術までも自社内で統一することにより、Appleは設計の一貫性と効率を徹底し、これまで以上に高速かつ省電力なモバイル体験を提示する布石を打っている。

Source：BGR