台湾TSMCが2026年に量産予定の2nmチップについて、1枚あたり約3万ドルという高価格で提供する見通しが明らかになった。AppleはこれをiPhone 18 Proシリーズに採用する予定であり、製造コストの大幅な増加がiPhone本体の価格上昇につながる可能性が指摘されている。

加えて、トランプ前大統領が再導入を示唆する半導体関税が実施された場合、チップ以外のレアアース関連部品にもコスト増が波及し、スマートフォン全体の価格体系に影響を及ぼすと予測される。現状の構造では、メーカーが価格上昇を回避する術は限られており、消費者負担の増加は避けがたい情勢にある。

AppleのみならずQualcommやMediaTekも2nmプロセスを採用予定であり、プレミアムモデル全般に広がる価格改定の兆候として注視される。

AppleのiPhone 18 ProはTSMCの2nm採用で製造コストが劇的上昇へ

2026年に登場予定のiPhone 18 ProおよびPro Maxは、TSMCの2nmプロセスチップを搭載することが有力視されている。この次世代プロセスの導入は、処理性能や電力効率の向上をもたらす一方で、製造コストには大きな跳ね上がりが伴う。

業界筋の見立てでは、1枚あたりのウエハー価格が約3万ドルに達するとされ、Appleをはじめとする顧客企業にとってはこれまでにない負担となる。TSMCの提示する価格は大量生産によるコスト低減の余地があるとはいえ、現時点では高止まりが前提であり、製品価格への影響は避けられない構図が浮き彫りになった。

また、この価格上昇はAppleだけでなく、同様に2nm採用を予定するQualcommやMediaTekにも波及する見通しである。これらの企業は、それぞれ自社のフラッグシップチップを2026年に投入予定とされ、Samsung製プレミアム端末をはじめとしたAndroid陣営の高価格化にもつながる可能性がある。

製品価格への転嫁は不可避との見方も強く、スマートフォン市場全体が新たな価格帯に突入することを示唆する材料として注目される。

トランプ提案の関税政策がレアアース供給に打撃を与える構図

ドナルド・トランプ前大統領が掲げる再選後の関税再導入案は、スマートフォンに用いられる半導体のみならず、カメラモジュールや無線充電部品などに不可欠なレアアース素材の供給コストにも影響を及ぼすとされる。

これらの素材は主に中国に依存しており、同国のサプライチェーンに高率関税が課されれば、完成品のコスト構造は根底から変わることになる。特に中国がレアアースの世界供給の約60％以上を担っている現状を踏まえると、特定部品の価格跳ね上がりは避け難いと見られている。

こうした関税政策が現実化した場合、Appleをはじめとしたグローバルメーカーは、代替供給先の確保と並行してサプライチェーンの再編を迫られることになる。すでに米国国内での製造拠点整備を進める動きも一部では見られるが、複雑に絡み合った調達網の完全移行には年単位の時間と膨大なコストがかかることは明白である。

結果として、現行製品のアップグレードサイクルにおける価格判断に消費者が一層慎重になる状況も生まれつつある。

Source：Android Headlines