2026年発売が見込まれるiPhone 18において、6チャネル構成のLPDDR5Xメモリと大型パッケージの採用が計画されていると、Weibo上の情報提供者Digital Chat Stationが伝えている。これによりメモリ帯域幅が飛躍的に向上し、アプリ切り替えやAI処理の応答速度が改善される可能性がある。

さらに、Appleは2ナノメートルプロセスによるA20チップを搭載し、複数のダイを一体化する新たなチップパッケージ技術「ウェーハレベル・マルチチップモジュール」の導入も計画中とされる。これにより、処理性能の柔軟な構成やApple Intelligenceの高速化が期待されるが、正式発表までの期間が長く、仕様変更の余地も残されている。

次世代メモリ構成がiPhone 18にもたらす性能的恩恵

iPhone 18に採用が噂されている6チャネルLPDDR5Xメモリと大型パッケージ構成は、処理速度と同時処理能力の大幅な向上を可能にする。Digital Chat Stationによれば、この新構成は帯域幅の大幅な拡張をもたらし、特にマルチタスク処理やアプリケーション間の切り替えにおいて顕著な改善が見込まれている。

Apple IntelligenceやSiriといったオンデバイスAI機能は、これまで以上に迅速な応答を実現する可能性がある。また、iPhone 18には、複数のダイを統合できるウェーハレベル・マルチチップモジュール（WLCSP）技術が採用されるとの見方もある。

これにより、従来よりも多様な構成が同一パッケージ内で可能となり、CPU・GPU・メモリの柔軟な組み合わせが実現する。Appleは既にSamsungとRAMパッケージング技術の協業を進めているとされ、ハードウェア面での変革を継続的に加速させている点も注視すべき動きである。

こうした進展が実現すれば、iPhone 18は見た目に大きな変化がなくとも、内部構造における革新によって、体感性能の劇的な飛躍を遂げる製品となるだろう。

A20チップと2nmプロセスが果たす役割の変化

iPhone 18に搭載が見込まれるA20チップには、2ナノメートルプロセスの採用が噂されている。この微細プロセスは、消費電力を抑えつつ処理性能を最大化する次世代技術として注目を集めており、従来の3nm世代を凌駕する演算効率を実現する可能性がある。

Appleがプロセスノードの縮小を進めることで、AIタスクや映像処理といった負荷の高い処理において、より高次元のレスポンスが可能になる。A20チップは、チップパッケージ内で異なる構成のGPUやRAMを搭載できる柔軟性を持つとされ、ラインナップ全体で共通のプロセッサ設計を維持しつつ、各モデルごとに差別化された性能設計を可能とする。

この点は、エントリーモデルからプロ仕様のデバイスに至るまで、製品全体の戦略的配置において有利に働く構造といえる。一方で、こうした高密度設計は発熱制御や安定性の課題も内包するため、製品化までの技術的検証は長期に及ぶことが想定される。

仕様が流動的な開発初期段階であることを踏まえれば、計画された全ての技術がそのまま実装されるとは限らず、Appleがどこまでバランスを取ってくるかが焦点となる。

Source：AppleInsider