Appleの次期スマートフォンiPhone 17シリーズが全モデル12GB RAMを搭載するとの情報が、中国のDigital Chat Station氏から再び伝えられた。過去には供給不足の懸念から一部モデルは8GBに留まる可能性も指摘されていたが、今回は全体的なスペック向上が期待されている。

また、TSMCの第3世代3nmプロセスで製造されると噂される新型A19 Proは、上位機種であるiPhone 17 ProおよびPro Maxにのみ搭載される見込みで、下位モデルは通常のA19を採用すると見られる。これによりAI機能やAAAゲームの処理能力、マルチタスク性能の向上が期待される一方で、実際の搭載仕様や冷却構造の詳細は依然不透明であり、正式発表まで慎重な観察が必要とされる。

Appleがソフトウェア最適化だけでは達し得ない領域をどこまでハードウェアで補強するかが注目される。

iPhone 17シリーズ全モデルに12GB RAM搭載が浮上 中国発の最新情報

中国の情報提供者Digital Chat Station氏によれば、Appleの次期モデルiPhone 17シリーズは全モデルで12GB RAMを搭載する計画とされる。この情報は過去にも報じられたが、供給不足による制限の可能性が専門家ミンチー・クオ氏から指摘されており、現時点では確定的とは言えない。

特に、Apple Intelligence関連の処理能力やAAAゲームのネイティブサポート、バックグラウンドアプリの持続時間など、ハードウェア強化による性能向上が期待されている。また、A19チップは標準モデル、A19 ProはiPhone 17 ProおよびPro Maxに採用されるとの見方が強まっており、TSMCの第3世代3nmプロセスでの製造が進行中と噂されている。

Appleはこれまで、ソフトウェア最適化による性能引き上げに長けた企業であるが、AI関連の機能拡張にはメモリ容量の確保が不可欠とされる。今回の噂は、Appleがハードウェア面での大幅な強化を意識していることを示唆する一方で、最終的な仕様は発売時点での供給状況やコストとの兼ね合いに左右される可能性がある。

業界では、こうした仕様強化が実現すれば、Android勢との競争における大きな優位性をAppleにもたらすとの見方もあるが、現段階では公式発表を待つ必要がある。

上位モデルに限定されるA19 Pro搭載と冷却技術の革新

iPhone 17 ProおよびPro Maxは、A19 Proチップを搭載し、従来モデルとの差別化を図るとされる。TSMCの第3世代3nmプロセスで製造されるこのチップは、演算能力と省電力性能の両立を目指し、AI処理や高負荷の作業におけるパフォーマンス向上が期待される。

さらに、Appleはベイパーチャンバーによる冷却技術を導入し、チップとDRAMチップの熱管理を強化することで、発熱による性能低下を防ぐ狙いがあるとされる。しかし、こうした技術が実装される場合でも、実際のユーザー体験においてどれほどの効果が現れるかは慎重に見極める必要がある。

過去にもAppleは上位モデルに独自機能を集中させ、下位モデルとの差別化を図ってきたが、今回の新技術導入が市場でどれほどの説得力を持つかは依然未知数である。また、冷却機構の追加はデバイス内部の設計や重量、コストに影響を与えるため、Appleが最終的にどのようなバランスを選択するか注目される。

iPhone 18シリーズの先行情報と将来展望

Digital Chat Station氏は来年登場予定のiPhone 18シリーズについても言及しており、6チャンネルLPDDR5X RAMの採用が検討されているとの情報を伝えている。ただし、メモリ容量自体は12GBに据え置かれる可能性があるとされ、今回のiPhone 17シリーズのスペック強化がいわば来年以降の足掛かりとなる位置づけであることが示唆される。

Appleはハードウェア刷新を段階的に進める傾向があり、一挙に大規模な変更を加えることは稀である。こうした情報はあくまで供給チェーンの初期段階からのものであり、最終製品の仕様は調達状況や製造コスト、競合製品の動向に応じて変更される可能性がある。

特にメモリ関連の強化は、AI関連アプリケーションの性能やゲーム体験、マルチタスク能力に直結する要素であるため、Appleがどこまで次世代ユーザー体験を重視するかが今後の注目点である。市場はすでにiPhone 17シリーズを超え、次世代モデルの方向性に関心を移しつつある。

Source：Wccftech