Samsungは今年後半に投入予定の「Galaxy S25 FE」において、当初採用予定だったExynos 2400eからMediaTekのDimensity 9400への変更を検討していると報じられた。背景には、自社製チップの生産上の混乱や歩留まり低下があり、Z Flip FEとの製造ライン分割も一因とされる。

Dimensity 9400は3nmプロセスを用いた高性能チップで、Exynos 2400eよりも演算能力に優れるとされるが、外部調達のためコストは上昇する。一方で、Samsungはこの価格差を消費者に転嫁せず、戦略的に価格を据え置く方針を維持する可能性が高いと見られている。製造上の不確実性と市場競争力の均衡が、今後の端末戦略にどう影響するか注視される。

ExynosからDimensityへ　Galaxy S25 FEが直面する生産と性能の分岐点

Galaxy S25 FEに搭載予定だったExynos 2400eが、生産上の課題を背景にMediaTekのDimensity 9400へと変更される可能性が報じられている。Notebookcheckの情報によれば、SamsungはZ Flip FEとS25 FEでチップ生産ラインを分けており、この分散体制が一部で品質や供給に影響を及ぼしている。

特にSamsung Foundryが品質改善のために生産能力を一時的に半減させたという情報もあり、Exynosの量産体制が不安定化している状況である。これを受けて、Samsungはより安定した外部調達を視野に入れ、MediaTekのDimensity 9400を代替案として検討しているとされる。

Dimensity 9400は3nmプロセスを採用し、処理性能と電力効率でExynos 2400eを上回る可能性がある一方、外部購入となることで端末全体のコスト構造に影響を与える。この方針転換が一時的な対処か、将来的な調達方針の前兆かは不透明だが、Samsungが自社製造と外部供給のバランスをいかにとるかは、今後の中価格帯スマートフォン市場における競争力を左右する要素となる。供給体制と製造信頼性の問題が、端末設計と価格戦略を再構築させる契機となり得る局面である。

高性能チップと価格据え置きの両立　Galaxy S25 FEが狙う競争優位

Dimensity 9400は、昨年登場したAndroidスマートフォン向けの3nmプロセスチップであり、性能面での進化が著しい。SamsungがこのSoCをGalaxy S25 FEに搭載した場合、従来モデル以上の演算性能と省電力性が実現されると期待される。しかし同時に、MediaTekからの外部調達はコスト面での負担増を招くことになる。Samsungはこの追加コストを消費者価格に反映させることなく、企業内部で吸収する姿勢をとっているとみられており、端末価格を据え置く構えを崩していない。

Galaxy S25 FEは、手頃な価格帯で先進的な性能を提供する「Fan Edition」シリーズの最新機種として、コストパフォーマンスの高さが大きな訴求点である。そのため、価格を上げずにDimensity 9400を搭載できるかどうかが、製品の市場競争力を左右する重要な分水嶺となる。

現時点ではSamsungの価格維持方針が報じられているが、これは同社が市場シェアの維持とブランドイメージの強化を同時に追求する戦略の一環とも読み取れる。競合機種との差別化を図るうえで、この価格と性能の両立が試金石となる。

Source：Android Central