Samsungが2025年7月にも発表するとされるGalaxy Z Fold 7と未発表のトライフォールド端末が、軽量かつ高強度なチタン製バックプレートを採用する可能性が報じられている。これにより、従来モデルよりも耐久性が向上しつつ、薄型設計が期待されている。特にZ Fold 7ではSペン対応に必要なデジタイザの非搭載も検討されており、同シリーズ最薄端末になる可能性が示唆されている。

過去にはZ Fold Special EditionやS25 Ultraでもチタン素材が使われており、同社の素材戦略の延長と見られる。一方で、加工難度とコストの上昇が価格に反映される可能性も指摘されている。

折りたたみ端末に広がるチタン採用の動きとその背景

Galaxy Z Fold 7およびトライフォールド端末に、軽量かつ耐久性に優れたチタン製バックプレートが採用される可能性が報じられた。情報元である韓国メディア「The Elec」によれば、ヒンジからディスプレイパネルをつなぐ内部構造にチタンが用いられる見通しで、従来のカーボンファイバー素材に比べ、より堅牢な構造と軽量化が期待されている。2024年10月に登場したZ Fold Special Editionですでにチタンが採用された実績があり、Galaxy S25 Ultraでもフレームにチタンを導入していることから、同社の素材戦略の一環と考えられる。

ただし、チタンは優れた素材である一方、加工の難易度が高く、コスト面でも従来素材に比べて大きな負担となる。そのため、製造コストの上昇が販売価格に影響を与える可能性がある点は見過ごせない。また、端末の軽量化や高級感向上といったメリットがある反面、設計自由度や量産効率の面では制限が生じる可能性もある。今後の製品展開においては、素材の特性と製品コンセプトのバランスが鍵となる。

Sペン非対応化がもたらす薄型化とその意図

The Elecによれば、Galaxy Z Fold 7では従来モデルに搭載されていたSペン入力対応のためのデジタイザが省略される可能性がある。この構成変更により、Z Fold 7はシリーズ中で最も薄型の折りたたみ端末となるかもしれない。近年、AppleのiPhone 17 AirやOppo Find N5など、業界全体で薄型設計が重要視される傾向にあり、Samsungもこの流れに沿った設計方針を取ることが示唆されている。

デジタイザを省略することで、Sペン機能を求めるユーザーには物足りなさが残る可能性があるが、その一方で持ち運びや取り回しの良さを重視する層には大きな魅力となる。特にフォルダブル端末の厚みや重量に課題を感じていた利用者にとっては歓迎される構成変更となり得る。ただし、これにより一部ユーザーがSペン対応モデルにこだわり続ける可能性もあり、今後のラインアップにおいて明確な差別化戦略が必要とされる局面も出てくるだろう。

Source：TechRadar