編集部
株式会社ディスコは、世界の半導体製造エコシステムにおいて代替不可能な地位を確立している。2025年3月期には売上高3,933億円、営業利益率42.4%という製造業の常識を覆す高収益を記録し、その存在感を一段と高めた。この驚異的な成長の背景には、生成AIの急拡大や電気自動車（EV）普及といった技術潮流がある。
GPUやHBMの需要はウエハーの薄化や高精度切断を必須とし、ディスコの「Kiru・Kezuru・Migaku（切る・削る・磨く）」技術なしには成立しない構造となっている。また、硬度の高いSiCやGaNといった新素材の加工も同社の独自技術が不可欠であり、パワー半導体市場の拡大を支える立役者となっている。さらに、広島・郷原工場への330億円投資や純水リサイクル装置の開発に象徴されるように、ディスコは供給能力と環境対応力を同時に強化し、持続的成長の基盤を固めつつある。
本記事では、同社の戦略、財務実績、企業文化、競合との比較を通じて、なぜディスコが半導体産業の未来を牽引する存在であり続けるのかを多角的に分析する。
半導体市場の拡大とディスコの追い風
2025年の世界半導体製造装置市場は前年比7.4%増の1,255億ドルに達し、2026年には10.0%増の1,381億ドルへ拡大すると予測されている。日本国内市場もこれと連動し、2025年度に5兆円を超え、翌年度には5.5兆円規模に到達する見込みである。これは一時的なバブルではなく、生成AIや電気自動車（EV）といった技術潮流に支えられた構造的な成長である。
特に生成AIの普及は、GPUやHBMといった高性能半導体の需要を爆発的に押し上げており、半導体メーカーの巨額投資を直接的に刺激している。HBMの製造工程では、チップを薄く研削し高精度に切断する技術が不可欠であるが、これはまさにディスコが誇る「Kiru・Kezuru」の領域である。AIブームは同社にとって単なる追い風ではなく、製品需要を根底から生み出す強力なエンジンとなっている。
加えて、世界的なカーボンニュートラルの動きに伴い、SiCやGaNを用いたパワー半導体の需要も急速に拡大している。従来のシリコンに比べて加工が難しいこれらの新素材は、ディスコの高度な精密加工技術がなければ製造工程を成立させることができない。新型レーザソー「DKL7640」に搭載された独自のKABRAプロセスは、GaNの効率的な加工を可能にし、業界のボトルネックを解消するソリューションとして注目を集めている。
表：世界半導体製造装置市場の推移予測
| 年度 | 市場規模（億ドル） | 成長率 |
|---|---|---|
| 2024年 | 1,168 | – |
| 2025年 | 1,255 | +7.4% |
| 2026年 | 1,381 | +10.0% |
このように、半導体市場全体の拡大はディスコの戦略的投資を裏付けるものであり、同社の中核製品に対する持続的な需要を保証する。ディスコが設備投資や技術開発に積極的な姿勢を見せる背景には、この堅固なマクロ環境が存在している。
生成AIと電動化が生み出す爆発的需要
生成AIの台頭は、半導体市場の中でも特に大きなインパクトを与えている。ChatGPTに代表される生成AIの普及は、データセンターにおける高性能GPUやカスタムASICの需要を急速に増加させている。これらの半導体は、従来以上に複雑で高密度な設計が求められ、その製造工程においてディスコの超精密加工技術が不可欠となっている。
HBMの製造においては、ウエハーを極限まで薄化した上で精密に切断する工程が必要であり、ディスコのダイシングソーや研削装置が果たす役割は極めて大きい。AIチップの進化が続く限り、この需要は継続的に拡大すると予測される。
一方、自動車産業における電動化もディスコにとって巨大な成長ドライバーである。EV普及に不可欠なパワー半導体は、SiCやGaNといった新素材を活用するが、これらは高硬度で加工が困難である。この難易度の高さこそが、ディスコの技術力を一層際立たせている。
箇条書きで整理すると以下のようになる。
- 生成AIの普及に伴うGPU・HBMの需要急増
- HBM製造工程における薄化研削・高精度切断技術の必要性
- EV普及に伴うSiC・GaNパワー半導体の需要拡大
- 高硬度素材の加工を可能にするディスコ独自技術の強み
さらに、パッケージング技術の進化もディスコの存在感を高めている。ムーアの法則が限界を迎える中、3D-ICやチップレットといった技術が注目されているが、これらは従来以上に精度の高い薄化・切断を要求する。結果として、ディスコの技術は「なくてはならない」存在へと昇華している。
AIと電動化の二大潮流が重なり合うことで、半導体業界はかつてない成長局面を迎えている。そして、その中心で不可欠な技術基盤を提供するディスコは、まさに次世代産業の成長を根底から支える存在として位置づけられている。
ディスコの圧倒的な財務実績と収益力
ディスコの2025年3月期決算は、同社の技術的優位性がそのまま財務成果に結びついていることを明確に示した。売上高は3,933億円と前期比27.9%増、営業利益は1,668億円で同37.3%増を記録し、営業利益率は42.4%という驚異的な水準に到達した。製造業としては異例の高収益性であり、ソフトウェア企業に匹敵する利益率を実現した点は特筆すべきである。
この高い収益力の背景には、AIやEV市場の拡大に伴う強力な需要がある。特に生成AI向けのGPUやHBM、電動化を支えるパワー半導体といった分野は、ディスコの「Kiru・Kezuru・Migaku」技術の応用範囲そのものであり、需要の波を直接享受できる構造にある。さらに、消耗品であるダイシングブレードや研削ホイールの売上も業績を下支えしており、設備稼働に比例して安定的に収益をもたらす点も強みとなっている。
表：ディスコの主要財務指標（2024年3月期～2025年3月期）
| 項目 | 2024年3月期 | 2025年3月期 | 増減率 |
|---|---|---|---|
| 売上高 | 3,075億円 | 3,933億円 | +27.9% |
| 営業利益 | 1,215億円 | 1,668億円 | +37.3% |
| 営業利益率 | 39.5% | 42.4% | +2.9pt |
| ROE | 22.4% | 27.6% | +5.2pt |
2025年度第1四半期も好調を維持し、売上高899億円、営業利益344億円を記録した。市場との連動性が高い出荷額も1,111億円と過去最高を更新している。短期的に出荷額が変動する局面はあるものの、AI関連需要の前倒しによる一時的な影響であり、中長期的な成長シナリオには揺るぎがないとアナリストは指摘している。
市場関係者の評価も極めて高く、2025年9月時点のアナリストコンセンサスは「買い」となっており、平均目標株価は45,649円と現行株価からの上昇余地を示唆している。高収益体質に裏打ちされた強固な財務基盤は、ディスコの研究開発投資や設備拡張を可能とし、さらなる成長への好循環を形成している。
「Kiru・Kezuru・Migaku」に集約された集中戦略
ディスコの競争優位性を支える根幹は、創業以来一貫して追求してきた「Kiru（切る）・Kezuru（削る）・Migaku（磨く）」への徹底的な集中戦略にある。1937年に研削砥石メーカーとして創業して以来、同社は事業領域をこの3つに厳密に限定し、多角化を排して徹底的に深化させてきた。その結果、競合他社が模倣困難な高度技術と特許ポートフォリオを構築するに至った。
ディスコのダイシングソーは世界市場で80%のシェアを握っており、ウエハー切断の分野で事実上の標準技術となっている。かつては工程の一部を担う装置に過ぎなかったが、3D-ICやチップレットなど先進パッケージング技術の普及によって、今では半導体製造全体を左右する必須技術へと進化した。
箇条書きで整理すると、集中戦略の成果は以下の通りである。
- 世界ダイシングソー市場で80%の圧倒的シェアを獲得
- SiC・GaNなど新素材の加工で独自プロセスを確立
- 特許群と知識の集積により参入障壁を構築
- 高収益モデルを実現する強力な価格決定力を保持
また、集中戦略は人材や組織にも大きな影響を与えている。ディスコの社員は、自社の強みを熟知し、その深化に全力を注ぐ文化を共有している。この一貫性は、短期的な利益追求に流されることなく、長期的な技術基盤の構築を可能とする。
他の半導体装置メーカーが多角化を選ぶ中、ディスコはニッチ領域を極限まで掘り下げることで、その領域を「ニッチ」から「必須」へと昇華させた。結果として、ディスコはグローバル半導体バリューチェーンにおける不可欠なチョークポイントを掌握するに至り、収益力の源泉を築き上げたのである。
郷原工場建設と次世代製品開発による未来投資
ディスコは現在の成功に安住せず、未来の成長を見据えた積極的な投資を進めている。その象徴が広島県呉市に建設中の郷原工場である。第一期工事だけで総額330億円を投じ、延床面積133,570㎡という巨大な規模を誇るこの工場は、2028年4月の竣工を予定している。
この投資の狙いは大きく二つある。第一に、中長期的な半導体需要拡大に対応するための生産能力強化である。ディスコの消耗品であるダイシングブレードや研削ホイールは装置稼働とともに需要が拡大するため、供給体制を強化することは将来の安定成長を保証する。第二に、事業継続マネジメント（BCM）の観点である。既存の呉工場は高潮リスクが指摘されていたが、郷原への移転により自然災害リスクの軽減とサプライチェーンの強靭化が実現する。
表：郷原工場の概要
| 項目 | 内容 |
|---|---|
| 所在地 | 広島県呉市郷原町 |
| 投資額（第一期） | 330億円 |
| 延床面積 | 133,570㎡ |
| 主力生産品目 | ダイシングブレード、研削ホイールなど精密加工ツール |
| 竣工予定 | 2028年4月 |
また、次世代製品開発への投資も同時に進められている。GaN加工を効率化するレーザソー「DKL7640」や独自のKABRAプロセスは、材料ロスを40%削減し、生産性を4倍に引き上げる画期的な技術革新である。さらに純水リサイクル装置「DWR1730」は従来比で送水能力を2.4倍、冷却能力を3.9倍に強化しつつ、消費電力を20%削減することに成功した。
これらの投資と製品開発は、単なる成長対応ではなく、ディスコが未来の半導体市場を自ら創造し、その果実を最大化する戦略的布石である。需要を先取りし、生産基盤と技術革新を同時に拡充することで、同社は半導体産業における不可欠な存在としての地位をさらに盤石にしている。
「個人Will会計」が生む独自の企業文化と人材戦略
ディスコの競争力を支えるもう一つの柱は、極めてユニークな企業文化である。その中核を成すのが「個人Will会計」と呼ばれる独自の管理会計制度である。この仕組みでは、会議室の利用から業務委託に至るまで、すべてが社内通貨「Will」で取引され、社員一人ひとりが独立した事業主のように収支を管理する。
業務の割り当ても上司からの指示ではなく「社内オークション」によって決定される。部署が提示する業務内容と報酬に対し、社員が入札して受注する仕組みであり、業務の価値と社員のスキルが市場原理に基づいて結びつく。これにより社員には高い当事者意識と起業家精神が浸透し、生産性と効率性が飛躍的に高まる。
箇条書きで整理すると、この制度の特徴は以下の通りである。
- 社員が独立採算制でWill収支を管理
- 社内オークションにより業務を受発注
- 成果は賞与や経費決裁権に直接反映
- 高い透明性と成果主義に基づく評価
実際、ディスコの平均年収は2025年に1,672万円に達し、製造業として突出した水準を実現している。また、Great Place to Work®の「働きがいのある会社」ランキングで17年連続選出されるなど、客観的にも魅力ある職場として評価されている。
一方で、この文化には「光」と「影」がある。成果に直結する仕組みであるがゆえに高負荷環境となりやすく、社員口コミでは「合う人には最高だが合わない人には厳しい」との意見も見られる。交渉力や立ち回りがWill獲得に影響するという課題も指摘されている。
それでも、この制度は社員の主体性を最大限に引き出し、高収益を支えるエンジンとなっている。高報酬によって優秀な人材を引きつけ、その人材がさらなる技術優位を生み出すという好循環が成立している点は、他社には容易に模倣できない競争優位性である。
ディスコの「個人Will会計」は単なる人事制度ではなく、分散型の経営OSとして機能している。この仕組みが同社を業界最高水準の利益率へと導き、持続的成長を可能にしているのである。
東京精密との比較に見るビジネスモデルの優位性
ディスコの戦略的ポジションをより明確に理解するためには、国内における主要競合である東京精密との比較が不可欠である。両社は同じく半導体製造装置を手がけるが、その事業モデルは対照的である。ディスコは「Kiru・Kezuru・Migaku」に特化し、加工装置と消耗品ビジネスに集中しているのに対し、東京精密はプロービングマシンやグラインダといった半導体装置に加え、三次元座標測定機など計測機器事業も展開する多角化モデルを採用している。
事業モデルの違いは収益構造に直結している。ディスコの2025年3月期における営業利益率は42.4%と製造業の常識を覆す水準であるのに対し、東京精密の半導体製造装置セグメントは17.1%に留まる。この差は、ディスコの集中特化戦略が高い価格決定力と効率性を生み出していることを明確に示している。
表：ディスコと東京精密の比較
| 項目 | ディスコ | 東京精密 |
|---|---|---|
| 事業モデル | 「Kiru・Kezuru・Migaku」への集中特化 | 半導体装置＋計測機器の多角化 |
| 営業利益率（2025年3月期） | 42.4% | 約17.1% |
| 平均年収（技術職） | 約1,110万円 | 約620万円 |
| 社員評価スコア（OpenWork） | 3.97 | 2.87 |
さらに、人材戦略においても両社の差は顕著である。ディスコは高負荷・高報酬のカルチャーを掲げ、業界最高水準の待遇で優秀な技術者を引きつける。2025年には平均年収が1,672万円に達しており、東京精密との差は歴然である。この好待遇が優秀な人材を集め、技術的優位性をさらに強固にする好循環を形成している。
一方で、多角化によるリスク分散を進める東京精密は、安定性を重視する投資家に一定の魅力を持つ。しかし、半導体産業が急成長する中で、特定領域における圧倒的な技術的支配力を有するディスコのビジネスモデルは、成長性と収益性の両面において優位に立つ構造となっている。
リスクと成長機会から導かれる将来展望
ディスコの強さは揺るぎないが、半導体業界の特性上、リスクも存在する。最大のリスクは市場の循環性であり、シリコンサイクルと呼ばれる景気変動が業績に影響を及ぼす可能性がある。さらに米中間の半導体摩擦など地政学的要因もリスク要素として挙げられる。
しかし、ディスコはこれらのリスクに対する緩和策を講じている。まず、市場循環への対応として、消耗品の売上比率を高めることで収益の安定性を強化している。装置の稼働率に連動して需要が生じるため、不況期においても一定の収益を確保できる。また、研究開発への継続的投資により、次世代半導体開発に不可欠な存在であり続けることで需要の底堅さを維持している。
地政学的リスクについては、広島郷原工場の建設が重要な意味を持つ。330億円を投じたこの新拠点は、災害リスクを軽減すると同時に、事業継続マネジメント（BCM）を強化し、供給体制を分散化することで国際情勢の変動にも柔軟に対応できる体制を整えている。
箇条書きで整理すると、将来展望における注目点は以下の通りである。
- 消耗品売上比率の拡大による安定的収益確保
- 郷原工場建設によるリスク分散と供給体制強化
- 次世代技術（GaN加工、純水リサイクル装置）への先行投資
- AI・EV需要に連動した長期的成長シナリオ
長期的に見ると、生成AIの進化、EVの普及、IoT社会の進展はいずれも半導体需要を加速させる要因である。これらの分野では、ディスコの精密加工技術は欠かせないものであり、同社は産業全体のイノベーションを支える「隘路」のポジションを維持し続ける。
結論として、ディスコは高収益体質とリスク対応力を兼ね備えた企業であり、成長機会を最大限に活かしつつ、不確実性の高い外部環境を乗り越える体制を確立している。持続的成長の道筋は明確であり、今後も半導体産業を牽引する存在であり続けると評価できる。