半導体産業の進化を陰で支配する企業がある。横浜に本社を構えるレーザーテック株式会社である。同社は、世界で唯一EUV（極端紫外線）マスク検査装置を商業化した企業であり、この分野で100%の市場シェアを誇る。AI・5G・自動運転など、現代社会の基盤を支える先端チップの製造において、レーザーテックの装置なしでは量産が成立しない。この「見えない独占」は偶然ではなく、創業以来60年にわたって「世の中にないものをつくる」という理念を貫き、他社が恐れて踏み込まなかった技術課題に挑み続けた結果である。

2024年度の営業利益率は**38%超、翌期予想では48.8%**に達する。製造機能を外部委託する「ファブライト」モデルで資本効率を極限まで高め、知的財産と人材に集中的に投資してきた。AI半導体の爆発的需要が続くなか、次のフロンティアであるHigh-NA EUVリソグラフィの時代が始まろうとしている。レーザーテックは、その最前線で再び唯一無二の存在として業界地図を書き換えようとしている。

創業の理念と「世界初」を連続させた技術文化

レーザーテックの原点は、1960年に創業者・内山康が掲げた「世の中にないものをつくり、世の中のためになるものをつくる」という理念にある。この言葉は単なるスローガンではなく、半世紀以上にわたる企業戦略の羅針盤として機能してきた。1962年に医療用X線テレビカメラの受託開発から出発した同社は、製造業でありながら「研究開発型組織」としての性格を強め、現在も全従業員の60%以上がエンジニアという極めて技術集約的な構造を維持している。

その象徴が、年間売上高の10%以上を研究開発費に充てるという姿勢である。日本企業の平均R&D比率が3〜5%前後にとどまる中で、この水準は異例であり、**「研究開発こそが製品」**という同社の価値観を体現している。この技術志向を支えるのが、自社製造を極力持たない「ファブライトモデル」である。設備投資を最小化する代わりに、リソースを知的財産と人材育成へ集中させることで、長期的な技術開発に挑戦する余力を生み出してきた。

表：レーザーテックの組織的特徴（2024年度時点）

項目数値・内容
研究開発費比率約10%超
エンジニア比率約60%
営業利益率38.1%（2024年度実績）
平均年収約1,600万円

レーザーテックの軌跡をたどると、常に「世界初」の技術を打ち立ててきたことがわかる。1976年、世界初の自動LSIフォトマスク欠陥検査装置を開発し、米国勢が支配していた半導体検査市場に風穴を開けた。1985年には世界初の走査型カラーレーザー顕微鏡を発表し、光学技術の応用領域を広げた。1993年には位相シフト量測定装置を世界で初めて商用化し、のちのEUVリソグラフィ技術の基盤を築いた。

この「世界初」の連鎖は、単なる技術の偶然ではなく、「検査のボトルネックを先取りする」という一貫した戦略的哲学の結果である。レーザーテックは、製造工程で品質保証が最も困難になる領域を正確に見極め、その問題を解くことで市場を支配してきた。EUV（極端紫外線）リソグラフィ時代における独占も、その延長線上にある必然の成果である。

EUV検査技術で築いた「物理法則による独占」

半導体産業において、レーザーテックが到達した地位は単なる市場シェアではなく、**「物理法則による独占」**とも言える。EUV（Extreme Ultraviolet）リソグラフィは、波長13.5ナノメートルという極短波の光を用いる新世代技術であり、従来のDUV（深紫外線）装置では到達できない微細構造を可能にする。しかし、この技術革新は同時に、従来の検査システムを無力化する新たな課題をもたらした。

EUV光は空気やガラスすら通さないため、プロセスは真空中で行われ、マスクは反射型構造をとる。このマスクの多層膜に生じる「位相欠陥」は、光の干渉により印刷像を歪め、チップの致命的欠陥を引き起こす。しかし、193nmのDUV光ではその欠陥を透過観測できず、既存技術では検出不可能だった。レーザーテックはこの難題を解決すべく、リソグラフィ装置と同じEUV光を用いた「アクティニック検査」技術を世界で初めて実用化した。

この方式は、EUV光そのものでマスクを検査するため、最終的にウェーハ上に現れる欠陥を直接検出できる。物理的にも他社が模倣できない独占技術であり、レーザーテック以外に商業的供給が可能な企業は存在しない。実際、同社はEUVマスクブランクス検査およびアクティニックパターン付きマスク検査の両分野で**世界市場シェア100%**を維持している。

表：EUV検査市場におけるレーザーテックのポジション

検査カテゴリ主な製品シリーズ世界シェア競合企業
マスクブランクス検査ABICSシリーズ100%なし
パターン付きマスク検査ACTISシリーズ100%なし

ABICSは製造初期段階のブランクマスク検査、ACTISは最終段階のパターンマスク検査を担い、いずれもEUV量産工程の品質保証を支える「両輪」となっている。これらの装置がなければ、EUVチップの量産は経済的に成立しない。

結果として、レーザーテックは**ムーアの法則の進化を支える「見えないパートナー」**として、半導体業界全体の進歩を実質的に統制している。競合KLAやZEISSが補完的な領域にとどまる中、レーザーテックは光学物理の原理そのものに基づく絶対的な優位を手にしている。この地位は、単なる技術革新の成果ではなく、物理法則の制約と、それを先読みする戦略的洞察によって守られているのである。

100%市場シェアを支えるABICS・ACTISシリーズの実力

レーザーテックの独占的地位を技術面で支えているのが、EUVマスク検査の両輪である「ABICSシリーズ」と「ACTISシリーズ」である。これらは単なる製品群ではなく、半導体の経済的生産を成立させるためのインフラそのものであり、EUVリソグラフィ工程における歩留まり保証を根底から支えている。

ABICS（Actinic Blank Inspection System）は、フォトマスクがまだパターン形成されていない段階の「マスクブランクス」を検査する装置である。この段階で欠陥を発見できなければ、数百万ドル規模の無駄な製造コストが発生する。ABICSは13.5nmのEUV光を用いて反射多層膜内の位相欠陥を正確に検出し、「印刷前に不良を潰す」唯一のシステムとして機能している。

一方のACTIS（Actinic Patterned Mask Inspection System）は、パターン形成後のマスクを検査する装置である。EUVリソグラフィ用マスクはペリクルという保護膜で覆われており、DUV光では透過できないため検査不可能であった。ACTISはEUV光を使うことでペリクル越しにマスク全体を検査できるため、マスクを取り外すリスクなしに品質保証を完結できる世界唯一の装置である。

両シリーズの市場支配状況は圧倒的である。

検査領域主力装置世界市場シェア主な用途
マスクブランクス検査ABICS E120100%マスク作製前の欠陥検出
パターン付きマスク検査ACTIS A150/A300100%生産・再認証時の最終検査

この2つの装置がなければ、EUVチップの量産は歩留まり面で経済的に成立しない。実際、世界の主要半導体メーカー（TSMC、インテル、サムスン）すべてがレーザーテックの顧客であり、EUVマスクの全検査フローに同社の装置が組み込まれている。

さらに注目すべきは、2025年に投入されたACTIS A300である。これはHigh-NA（高開口数）EUVリソグラフィに対応する次世代機で、0.55NAという極限の光学条件下での検査を可能にする。業界の進化が新たな課題を生み出すたびに、レーザーテックが唯一の解を提示してきたという構造が、技術的独占の本質である。

驚異の利益率48%超―ファブライト経営の真髄

レーザーテックの財務パフォーマンスは、技術独占だけでなく、徹底した経営哲学によっても支えられている。その中心にあるのが、製造を外部委託し、研究開発と設計に集中する「ファブライト（Fab-light）モデル」である。

この構造により、同社は巨額の設備投資を避けつつ、限られた資本で最大の付加価値を創出している。自社では開発・組立・最終検査を中心に行い、部品製造や一部モジュール組立は外部サプライヤーと連携する。結果として、資本効率は異常なほど高く、2024年度の営業利益率は38.1%、2025年度予想では48.8%に達する。製造業でこの水準を達成している企業は極めて稀である。

表：レーザーテックの主要財務指標（2024〜2025年度）

指標2024年度2025年度予想
売上高2,135億円2,514億円
営業利益率38.1%48.8%
自己資本利益率（ROE）45.4%46.9%
平均年収約1,600万円―

この高収益は、同社が製造業でありながら“研究開発ファンド”のように機能していることを意味する。利益は再びR&Dと人材投資へ循環し、長期的競争力を維持する原動力となっている。

また、この利益構造は人的資本にも還元されている。社員の平均年収は国内製造業の平均を大きく上回る1,600万円超であり、優秀な光学・物理系エンジニアの獲得競争で圧倒的な優位を確立している。

利益が技術者に還元され、その技術者が再び利益を生むという循環構造が、レーザーテック経営の核心である。短期的な利益最大化ではなく、「技術の深化による未来の独占維持」に焦点を置く点で、同社は典型的な日本企業の枠を超えた存在となっている。

この経営モデルは、AIブームや次世代EUV投資など、半導体業界の波に乗るたびに資本効率を極大化し、景気循環を超越した安定的成長を実現している。レーザーテックは、**「ものづくり企業」ではなく「知識と独創性を輸出する企業」**へと進化を遂げたのである。

AIブームが後押しする半導体スーパーサイクルの追い風

現在、世界の半導体業界はかつてない拡大局面を迎えている。世界半導体市場統計（WSTS）によると、2025年の市場規模は前年比11.2％増、2026年も8.5％の成長が続くと予測されており、AIを中心とする計算需要の急増がこの成長を牽引している。

AIモデルの進化は、より多くのトランジスタを同一面積に集積することを求める。これを可能にするのがEUVリソグラフィであり、EUV検査装置を独占するレーザーテックにとっては、AIブームが直接的な収益機会となる。AIの高度化が半導体の微細化を促し、それが同社の検査装置需要を押し上げるという「連鎖的需要構造」が形成されている。

さらに、装置業界団体SEMIによれば、半導体製造装置市場は2025年に過去最高の1,255億ドルへ到達し、2026年も増勢が続くとされる。この拡大はTSMCやサムスン、インテルといった顧客企業のEUVライン増設に直結しており、レーザーテックの受注残高（FY2025時点で4,621億円）を裏付けるものである。

箇条書きで整理すると次の通りである。
・AIモデルの微細化要求がEUV装置需要を押し上げる
・EUV検査工程の唯一のサプライヤーがレーザーテック
・製造装置市場全体の拡大が継続中（SEMI予測1,255億ドル）
・WSTSも2026年までの8〜11％成長を予測

EUVリソグラフィ市場自体も2020年代末まで年平均成長率10〜13％以上で成長が見込まれている。AI、クラウド、5G、生成AIなどがもたらす**「計算需要の爆発」**は、レーザーテックにとって長期的な追い風となる。半導体メーカーがEUVを標準プロセス化するほど、レーザーテックの技術的独占は深化し、その収益構造はより強固なものとなっていく。

次世代High-NA EUVで「再独占」を狙う戦略

EUVリソグラフィが標準化される中、次なる技術的転換点が「High-NA（高開口数）EUV」である。ASMLとIMECの共同研究によると、この技術は投影光学系の開口数を従来の0.33から0.55に拡大し、2nm以下ノードの実現を可能にする。**ムーアの法則をオングストローム時代へ進める「最後の飛躍」**と位置づけられている。

High-NA EUVスキャナの初号機はすでに出荷され、TSMC・インテル・サムスンなど主要ファウンドリが2025〜2026年に量産導入を予定している。この次世代装置では光学系が非対称（アナモルフィック）になるため、マスク設計・検査にも新しい技術要件が生じる。レーザーテックはその課題を先取りし、**High-NA対応のアクティニック検査装置「ACTIS A300」**をすでに市場投入している。

表：次世代EUV移行とレーザーテックの対応

技術世代導入時期主な特徴レーザーテックの対応機種
標準EUV（0.33NA）2019〜7nm〜3nm量産対応ACTIS A150 / ABICS E120
High-NA EUV（0.55NA）2025〜2nm以下量産対応、アナモルフィック光学系ACTIS A300シリーズ

High-NA対応検査には、波面収差補正・位相解析・反射率分布制御など、従来とは異なる光学シミュレーション技術が求められる。レーザーテックはIMECやASMLとの技術協業を深め、2026年以降の量産期に「唯一の検査ベンダー」として再び独占市場を確立する見通しだ。

この動きは、標準EUV時代の独占を延命するだけでなく、**新しい世代ごとに独占をリセットし続ける「技術的ループ構造」**を生み出している。つまり、半導体技術の進化そのものがレーザーテックの成長戦略を保証する仕組みとなっているのである。

米中対立と地政学的優位：日本発技術の信頼資産

レーザーテックの独占的地位は、技術力のみならず、地政学的な「安全保障資産」としての信頼にも支えられている。米中対立が激化し、半導体サプライチェーンが分断する中で、日本製のEUV関連技術は「政治的に中立かつ信頼できる供給源」として再評価されている。特に、米国商務省が2022年以降、中国への先端装置輸出規制を強化する中で、ASML（オランダ）やKLA（米国）に次ぐ戦略的プレーヤーとして日本企業への依存度が増している。

米国の戦略研究機関CSIS（戦略国際問題研究所）は2024年の報告で、「日本は半導体装置の特定分野で代替不能なサプライヤーであり、その中核がレーザーテックである」と指摘した。特にEUV検査技術は軍事転用リスクが高く、輸出管理上の「デュアルユース技術」に該当するため、同社の製品はすべて日本政府の承認を経て輸出されている。この厳格な輸出管理体制こそが、顧客企業にとっての信頼保証となっているのである。

表：主要EUV関連企業と供給リスク

企業国籍主力分野輸出リスク備考
ASMLオランダリソグラフィ装置高米国の規制対象国への制限
KLA米国検査・計測装置中中国市場依存度高
ZEISSドイツ光学系中部材サプライ依存
レーザーテック日本EUVマスク検査装置低政治的中立性・供給安定性

このように、地政学リスクが高まるほど、レーザーテックの「信頼プレミアム」は拡大している。AI時代の先端チップ供給網は、単なる技術競争ではなく、国家戦略の一部に組み込まれており、米国や欧州が信頼できるパートナーとして日本企業を位置づける流れは不可逆的である。

さらに、同社は米国のIMEC、台湾のTSMC、韓国のサムスンなど、各国の主要研究機関や企業と直接技術連携を結んでおり、**「どの陣営にも属しすぎない協調構造」**を維持している。この中立的立場は、政治的対立が経済の分断を生む時代において、レーザーテックの長期的安定性を保証する最大の資産となっている。

KLAとZEISSとの共生関係―「三脚構造」における真の主役

EUVリソグラフィという極めて複雑な技術体系は、単独企業では成立しない。ASMLが露光装置を製造し、ZEISSが光学系を供給し、レーザーテックがマスク検査を担う――この**三社による「三脚構造」**こそ、現代半導体製造の根幹を支えている。

この中でレーザーテックは、ASML・ZEISSの技術的パートナーであると同時に、サプライチェーンの品質保証機能を一手に担う存在である。ZEISSの反射鏡はEUV光をわずかに反射し、ASMLの露光機構がウェーハ上にパターンを形成するが、その精度を保証するのがレーザーテックの検査装置である。**「光が通る前に、必ずレーザーテックが通す」**という業界の通念が、それを象徴している。

ASMLは2025年以降、High-NA世代で年間30台前後の露光装置出荷を見込んでいるが、そのすべてにレーザーテックの検査工程が紐づいている。つまり、ASMLが拡大するたびにレーザーテックの市場規模も連動的に拡大する構造が成立している。

表：EUVエコシステムの主要プレイヤーと機能分担

企業主な役割相互関係市場支配力
ASML露光装置ZEISS・レーザーテックと共同開発世界唯一
ZEISS光学系（反射鏡）ASML装置へ独占供給世界唯一
レーザーテックマスク欠陥検査装置ASML顧客の全工程を網羅世界唯一

また、KLAとの関係も競合ではなく補完である。KLAがウェーハ側の表面欠陥検査を得意とするのに対し、レーザーテックはマスク側を担当する。両者は「露光の前」と「露光の後」をそれぞれ守る、二つの守護者である。

この共生関係により、EUV生態系全体が閉じた高信頼ネットワークとして機能している。レーザーテックはそのネットワークの中核でありながら、どのプレイヤーにも依存しない独立性を維持する稀有な存在である。ASMLやZEISSが供給網の「動脈」だとすれば、レーザーテックはその「神経系」であり、微細化が進むほどその存在価値は増していく。

EUV時代の勝者は、単に装置を作る企業ではなく、「精度と信頼性を保証する企業」である。レーザーテックはその条件を唯一満たし、業界全体の進化を陰で制御する「見えない主役」として君臨しているのである。

短期減速の裏に潜む長期成長曲線

2024年度のレーザーテックは、半導体市場全体の調整局面に直面している。世界半導体市場統計（WSTS）は、2023年に前年比8.2％減となった市場が2024年にかけて回復基調に入ると予測しているが、AI向けメモリ投資やEUVラインの導入時期のずれにより、短期的な需要の振れが発生している。実際、同社の2024年度受注高は前年同期比で一時的に横ばいにとどまり、市場では「成長一服」の見方も広がった。

しかし、レーザーテックの成長を語るうえで、単年の変動を景気循環と同列に扱うのは誤りである。同社の事業構造は、短期的な半導体需要ではなく、プロセス技術の世代交代という長期トレンドに連動している。EUV導入、High-NA移行といった節目のたびに、新たな検査ニーズが必然的に発生し、数年単位で売上高と利益が跳ね上がる構造になっている。

表：レーザーテックの業績推移と技術転換点

年度売上高（億円）営業利益率技術トレンド
201958223.1%EUV初期導入
20211,10135.0%EUV量産化
20242,13538.1%AI・データセンター需要拡大
2026（予想）2,800超約45〜50%High-NA量産立ち上げ

同社の強みは、製品が「1世代先のプロセス」を前提に開発されている点にある。すなわち、現在の開発リソースは2026年以降の量産期を狙っており、2024〜2025年の一時的な減速は、**次の爆発的成長への“静寂期”**に過ぎない。

また、AI半導体需要が今後も継続する見込みであることから、TSMC・サムスン・インテルといった主要顧客は2025〜2027年にかけて次世代EUVラインを順次立ち上げる予定である。これに伴い、レーザーテックは再び「検査装置がないと製造できない」状況を演出し、供給ボトルネックを掌握することになる。

市場アナリストの間では、同社を**「半導体サイクルではなく技術サイクルで動く企業」**と評価する声が多い。利益率の高さは単なる好況依存ではなく、構造的な高付加価値性に根ざしている。

つまり、短期的な受注減少は一時的現象にすぎず、その裏では次世代EUV向け投資とAI計算需要の融合が進行している。レーザーテックの成長曲線は、景気循環の波に埋もれることなく、**「技術革新が続く限り右肩上がりを描き続ける構造的上昇軌道」**にあると言える。

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